Розширені рішення для упаковки IC

Забезпечує найшвидший і найбільш передбачуваний шлях для планування та неоднорідної інтеграції ASIC та чіплетів за допомогою новітніх платформ та підкладок напівпровідникової упаковки 2.5D та 3D технологій.

Повне рішення фізичного проектування та перевірки. Підтримує гетерогенну інтеграцію з використанням новітніх технологій на основі кремнію та пластин, таких як RDL, фан-out упаковка на рівні вафель (FOWLP) та 2.5D/3DIC.

Графічне віртуальне середовище створення прототипів та планування, налаштоване на дослідження та інтеграцію гетерогенних ASIC/чіплетів та інтерпозерів за допомогою кооптимізації системних технологій (STCO) з прогнозним мультифізичним аналізом.

Переконайтеся, що ви розробляєте правильно з першого разу, уникаючи дорогого надмірного проектування та заощаджуючи цикли випробувань HyperLynx Цілісність сигналу.

Точно моделюйте мережі розподілу електроенергії та механізми поширення шуму, щоб визначити потенційні проблеми цілісності та розподілу електроенергії, які заважають логіці проектування пакетів та перевірці рішень.

Інтегрований розв'язувач ємності забезпечує точність референтного рівня з детермінованими результатами.

Потужний набір програмного забезпечення для 3D-обчислювальної динаміки рідини (CFD) для прогнозування повітряного потоку та тепловіддачі в складних збірок пакетів 3D IC та пов'язаних з ними системах друкованих плат та навколо них.

Виконайте високоточний та обчислювально ефективний тепловий аналіз передових напівпровідникових пакетів, які охоплюють прогнозний аналіз доцільності до підписання дизайну.

Calibre nmDRC платформа дозволяє скоротити час циклу завдяки новим революційним можливостям, які суттєво відрізняють Calibre nmDRC перевірка правил проектування за допомогою традиційних інструментів перевірки правил проектування (DRC).

Розширте фізичну перевірку на ваші вдосконалені конструкції пакетів за допомогою цієї кабіни Calibre для складання DRC, LVS та PEX на рівні складання.

Максимізуйте ефективність проектування до виробництва, визначивши потенційні виробничі проблеми на етапі проектування.