Наша постійна співпраця з TSMC успішно призвела до автоматизованої сертифікації робочого процесу для їх технології інтеграції iNFO, яка є частиною 3ДТканина платформа. Для спільних клієнтів ця сертифікація дозволяє розробляти інноваційні та високодиференційовані кінцеві продукти з використанням найкращого в своєму класі програмного забезпечення EDA та провідних у галузі передових технологій інтеграції упаковки.
Наші автоматизовані робочі процеси проектування Info_OS та Info_POP тепер сертифіковано TSMC. Ці робочі процеси включають Innovator3D IC, Xpedition Package Designer, ГіперЛінкс ДРК, і Calibre nmDRC технології.
Вбудований вентилятор (iNFO)
Як визначено TSMC, iNFO - це інноваційна технологічна платформа системної інтеграції на рівні пластин, що відрізняється RDL високої щільності (Re-Distribution Layer) та TIV (через InFo Via) для взаємозв'язку високої щільності та продуктивності для різних додатків, таких як мобільні, високопродуктивні обчислення тощо. Платформа iNFO пропонує різні схеми пакетів у 2D та 3D, оптимізовані для конкретних застосувань.
Info_OS використовує технологію iNFO та має ширину/простір лінії RDL з більшою щільністю 2/2 мкм для інтеграції декількох вдосконалених логічних чіплетів для мережевих додатків 5G. Він забезпечує гібридні кроки накладки на SoC з мінімальним кроком вводу/виводу 40 мкм, мінімальним кроком нахилу C4 Cu 130 мкм та розміром сітки> 2X інФо на підкладках> 65 х 65 мм.
Info_pop, перший у галузі пакет вентилятора рівня 3D-вафель, має RDL та TIV високої щільності для інтеграції мобільного AP зі стекуванням пакетів DRAM для мобільних додатків. Порівняно з FC_pop, Info_pop має тонший профіль і кращі електричні та теплові характеристики через відсутність органічної підкладки та удару С4.
Чіп на вафлі на підкладці (CowOS)
Інтегрує логіку та пам'ять у 3D-націлюванні, AI та HPC. Innovator3D IC створює, оптимізує та керує 3D-моделлю всієї збірки пристроїв CowOS.
Вафля на вафлі (WoW)
Innovator3D IC створює, оптимізує та керує 3D-моделлю digital twin, яка забезпечує детальне проектування та перевірку.
Система на інтегрованих мікросхемах (SoIC)
Innovator3D IC оптимізує та керує 3D-моделлю digital twin, яка забезпечує проектування, а потім перевірку за допомогою технологій Calibre.
