Найкращі практики упаковки напівпровідників
Продуктивність та ефективність конструктора пакетів IC
Автоматизація упаковки IC та інтелектуальна розробка дизайну допомагають дизайнерам відповідати цілям ефективності дизайну та якості, а також графіки проектування.
Використання 3D-дизайну для ефективності упаковки IC
Пакети Multi Chiplet/ASIC часто використовують підкладки для високошвидкісної інтеграції та кульові сітки (BGA) для з'єднання, включаючи механічні ребра жорсткості та розкидачі тепла. Пакет IC може виглядати як горизонт Манхеттена. Можливість візуалізації та редагування в 3D зменшує помилки та скорочує цикли проектування.
ОГЛЯД ТЕХНОЛОГІЇ
2D та 3D забезпечують продуктивність та ефективність
Дизайнери можуть переглядати та редагувати свої проекти пакетів IC одночасно у 2D та 3D