Üstün şablon kalitesi ve lehim pastası uygulaması için kapalı döngü üretimi. Proses Hazırlama için Solder Paste Inspection eklentisi, şablon tasarımlarına göre lehim pastası baskı işlemi analizini sağlayarak hassasiyet ve tekrarlanabilirlik sağlar. Gerçek zamanlı gelişmiş veri analizlerini entegre ederek, bu isteğe bağlı paket şablon kalitesini iyileştirir, macun biriktirmeyi optimize eder ve yapıştırma yazıcı kurulumunu geliştirir, böylece daha yüksek ilk geçiş verimi ve kritik yapıştırma baskı işleminde daha az hata sağlar.
Temel Özellikler
- Kapalı döngü şablondan yapıştırmaya doğrulama:
Tutarsızlıkları tespit etmek ve proses iyileştirmelerini yönlendirmek için lehim pastası denetimi (SPI) verilerini şablon tasarımlarıyla karşılaştırır.
- Süreç optimizasyonu için gelişmiş veri analizi:
Şablon tasarımlarını iyileştirmek ve hatalar oluşmadan önce baskı parametrelerini ayarlamak için gerçek zamanlı denetim içgörülerini kullanır.
- Sorunsuz dijital iplik entegrasyonu:
Şablon tasarımını, denetim sonuçlarını ve süreç düzeltmelerini kapalı döngü ortamında hizalar ve veri odaklı karar vermeyi sağlar.
- Daha yüksek ilk geçiş verimi ve azaltılmış atık:
Baskı aşamasındaki hataları proaktif olarak önleyerek, yeniden işleme ve malzeme israfını azaltarak lehim bağlantı kalitesini artırır.
Proses Hazırlama X Kapalı Döngü Üretim eklentisinin Faydaları:
- SPI sonuç analizini geri besleyerek yazdırma işlemini optimize edin
- SPI günlük dosyaları, lehimlenebilirlik kusurlarını azaltmak için yazdırma işleminin nasıl ayarlanacağına dair fikir sağlamak için CLM eklentisi tarafından okunur
