Termal test

Termokuplların aksine, kızılötesi görüntüleme veya x-ışını muayenesi, Simcenter Micred çözümleri Tek tıklamayla sonuçlarla sadece yüzey sıcaklığını veya geometrisini değil, tüm iç termal yapıyı ortaya çıkaran tahribatsız, JEDEC 51 uyumlu bir elektrik yöntemi kullanın. Test verileri ayrıca doğrudan bağlanır Flotherm Simcenter ve Simcenter FLOOD, yüzde 99'un üzerinde doğrulukta otomatik model kalibrasyonunu sağlar. Sonuç: Müşteriler, ECU'ları tasarlarken yüzde 78'e varan zaman ve maliyet düşüşü ve güç elektroniği modülleri için ısı dağıtım kapasitesinde ve ömründe yüzde 30'luk bir artış bildirdi.

X-ışını veya invaziv sondalama gibi geleneksel yöntemler test edilen cihaza zarar verebilir veya tamamen yok edebilir ve ne kadar öğrenebileceğinizi sınırlayabilir. Tahribatsız test, aynı bileşeni tekrar tekrar değerlendirmenize, kullanım ömrü boyunca bozulmayı izlemenize ve test numunelerini yeniden kullanmanıza olanak tanır. Böylece daha güvenilir, tekrarlanabilir veriler üretirken maliyetten tasarruf edebilirsiniz.

JEDEC 51, yarı iletken cihazlarda termal direnci ve bağlantı sıcaklığını ölçmek için endüstri standardı bir elektrik test yöntemidir. Compliance, termal metriklerinizin tutarlı bir şekilde ölçülmesini ve üreticiler arasında karşılaştırılabilir olmasını sağlayarak bileşenleri belirlemeyi, veri sayfalarını doğrulamayı ve müşteri veya endüstri yeterlilik gereksinimlerini karşılamayı kolaylaştırır.

Bir yapı fonksiyonu, termal geçici bir ölçümü, bağlantıdan ortama katman katman, termal kapasitansa karşı görsel bir termal direnç profiline dönüştürür. Bir bileşenin iç ısı akış yolunu ortaya çıkararak bozulmanın, kusurların veya tasarım zayıflıklarının tam olarak nerede olduğunu belirlemeyi mümkün kılar.

Simülasyon, hesaplama modelleri kullanarak termal davranışı tahmin ederken, test gerçek donanımdaki gerçek termal performansı ölçer. İkisi birlikte en iyi şekilde çalışır: test verileri simülasyon modellerini doğrular ve kalibre eder, doğruluğunu artırır, simülasyon ise her seçenek için fiziksel bir prototip oluşturmadan tasarım alternatiflerini hızlı bir şekilde keşfetmenize olanak tanır.

Evet. Simcenter Micred çözümleri, geleneksel diyotlar, MOSFET'ler, IGBT'ler ve dijital IC'lere ek olarak silikonkarbür (SiC) MOSFET'ler ve galyum-nitrür (GaN) HEMT'ler dahil olmak üzere çok çeşitli yarı iletken tiplerini ve malzemelerini destekleyerek üreticilerin yeni nesil, yüksek güç yoğunluklu tasarımları güvenle karakterize etmelerine yardımcı olur.

Aktif güç döngüsü, hızlandırılmış bir zaman dilimi boyunca gerçek dünya çalışma koşullarını simüle etmek için anahtarlama ve sıcaklık geçişleri yoluyla bir bileşeni tekrar tekrar zorlar. Termal bozulma izleme ile birlikte, bileşenlerin beklenmedik şekilde arızalanmasını beklemeden tahmin edilen kullanım ömrünü doğrular, arıza mekanizmalarını izole eder ve hangi tasarım arayüzlerinin iyileştirilmesi gerektiğini belirler.

Evet. Otomatik, yüksek verimli termal testler, hat sonu (EoL) kalite güvencesi için doğrudan üretim hatlarına entegre edilebilir. Her ünitede termal performansı doğrular, çıktıları kaliteli kutulara ayırır ve standart iletişim protokollerini destekler ve üreticilerin ürünler müşterilere ulaşmadan önce kusurları yakalamalarına yardımcı olur.

Termal test, yalnızca tek bir kontrol noktasını değil, tüm ürün yaşam döngüsünü kapsadığında en fazla değeri sağlar. Simülasyon modellerini kalibre etmek ve kullanım ömrünü tahmin etmek için tasarımın başlarında, aktif güç döngüsü yoluyla güvenilirliği değerlendirmek için üretim öncesi sırasında ve ürünler müşterilere ulaşmadan önce üretim hatalarını tespit etmek için hat sonunda kullanın. Sadece bir arıza meydana geldikten sonra değil, erken başlamak ve sürekli test etmek, yeniden tasarım maliyetlerini azaltır ve ölçekte tutarlı kalitenin sağlanmasına yardımcı olur.

Evet. Simcenter Micred donanımı, mevcut test kurulumunuza uyum sağlamak için güçlendiriciler, soğuk plakalar ve kontrollü ortam odaları dahil olmak üzere modüler seçenekleri destekler ve yazılımı simülasyon korelasyonu için doğrudan Simcenter Flotherm ve FLOEFD ile entegre olur. Üretim tarafında, sistemler robotik işleyicilerle entegre edilebilir ve SECS/GEM, OPC UA ve Modbus gibi standart iletişim protokollerini destekleyerek ayrı, silolu bir süreç gerektirmek yerine yerleşik üretim hatlarına sığmayı kolaylaştırır.