Xpedition IC Packaging VX.2.13 deki yenilikler
Xpedition IC Packaging VX.2.13, heterojen entegrasyonu ve yeni nesil 2.5/3D paket montajlarının prototiplemesini, planlamasını, tasarımını ve doğrulamasını hedefleyen yetenekler sunar. VX.2.13 sürümünün yeni özelliklerini ve yeteneklerini keşfedin.
Xpedition IC Packaging VX.2.13'e Genel Bakış
- Optimize edilmiş planlama iş akışları ve geliştirme süresini azaltın.
- En aza indirilmiş hatalar: Doğru görselleştirmeler ve içe aktarma işlevleri maliyetli revizyonları önler.
- Kolaylaştırılmış yineleme: hiyerarşik planlama ve yeniden kullanılabilir diziler tasarım karmaşıklığını hızlandırır.
- Gelişmiş sinyal bütünlüğü: otomatik mükemmel elektrik ve üretim sonuçları sunar.
- Performans artışı: daha büyük tasarımların daha iyi kullanımı.
Anahtar yetenekler anlık görüntüsü
Kaldıraç
Termal gibi erken analiz için mekanik öğeler oluşturmak için özel kullanıcı katmanlarından yararlanın
İthalat
Planlama değiş tokuşlarını desteklemek ve daha iyi elektriksel analiz doğruluğunu desteklemek için iletken plan şekillerini içe aktarın
Cihaz prototipleme
Karmaşık ASIC'lerin ve çipletlerin hızlı hiyerarşik cihaz prototiplemesini sağlamak için akıllı bölgeleri kullanın
Yeniden kullan
Tasarımlar genelinde dizi yapıları aracılığıyla kompleksi yeniden kullanın
Geliştirilmiş düzenleme performansı
Döngü sayısını azaltmak için büyük tasarımlarda geliştirilmiş yazma/düzenleme performansı
Geliştirilmiş üretilebilirlik
Rota T-kavşaklarında pedlerdeki gözyaşları ile geliştirilmiş üretilebilirlik ve elektriksel sinyal davranışı
Xpedition IC Packaging VX.2.13 bilgi formu
Bu bilgi formunda Xpedition IC Packaging VX.2.13 sürümündeki temel özellikler hakkında bilgi edinin.
Sürümü indirin
Not: Aşağıda, sürümün öne çıkan özelliklerinin özetlenmiş bir özeti yer almaktadır. Siemens müşterileri aşağıdaki Sürümün Öne Çıkanlarına bakmalıdır. Destek Merkezi Tüm yeni özellikler ve geliştirmeler hakkında ayrıntılı bilgi için.