Skip to main content
Bu sayfa, otomatik çeviri yardımıyla görüntülenmektedir. İngilizce olarak görüntülenmesini ister misiniz?

Neden Tessent Multi-die?

Tessent Multi-die ile 2.5D ve 3D mimarilere dayalı yeni nesil entegre devreler (IC'ler) için kritik test için tasarım (DFT) görevlerini önemli ölçüde hızlandırın ve basitleştirin.

Karmaşık 3D istifleme zorluklarını çözün

Tessent Multi-die, 2.5D ve 3D IC tasarımlarıyla ilişkili oldukça karmaşık görevler için kapsamlı bir DFT otomasyon çözümü sunar ve Tessent TestKompress, Streaming Scan Network ve IJTAG yazılımı ile sorunsuz bir şekilde çalışır.

Sorunsuz entegrasyon

Tessent Multi-die, entegre bir Tessent platformu kullanarak diğer Tessent ürünleriyle sorunsuz bir şekilde entegre olur.

3D IC DFT'yi otomatikleştirin

Daha hızlı, daha basit DFT, IC tasarım ekiplerinin hızlı bir şekilde uyumlu donanım üretmesini sağlar. Çok boyutlu tasarımlara ayak uyduran DFT teknolojisi, daha hızlı test uygulaması ve optimize edilmiş üretim test maliyetleri sağlar.

Çoklu Kalıp Tasarımlarının Test Zorluklarını Çözme

Tessent Ürün Müdürü Vidya Neerkundar'ın, Tessent Multi-die'nin yana doğru ölçeklenen (2.5D cihazlar), üst üste istiflenen (3D) veya her iki konfigürasyonu birleştiren tasarımlar için DFT'nin tam otomatik uygulanmasını nasıl sağladığını ve kalıplar içinde veya arasında hangi mantığın test edilmesi gerektiğine bakılmaksızın her bir kalıbın mimarisinin nasıl bağımsız kalabileceğini anlatırken izleyin.

3D IC tasarım çözümleri

Siemens EDA'nın pazar lideri 3D IC teknolojisi çözümüyle düğüm ve performans için optimize edilmiş çipletlerin 3D heterojen entegrasyonunu kullanarak ürün farklılaşmasını daha hızlı keşfedin ve sağlayın.

Daha fazla bilgi edinin
bir PCB çipi tutan mühendis.
Tanıtım Belgesi

3D istifleme kalıp cihazlarının uygun fiyatlı/kapsamlı DFT'si

Kalıp boyutlarına göre üretim sınırlamalarıyla mı karşılaşıyorsunuz? Bu gelişmiş tasarımlar zaten mevcut test için tasarım çözümlerini sınırlara zorluyor. Bu yazıda, bu soruya uygun fiyatlı ve kapsamlı bir cevap vermek için ölçeklenebilir DFT çözümlerine üçüncü boyuta giden bir yolu özetliyoruz.

Teknik belgeyi okuyun
Mavi tonlarda yarı iletken gofretin arkının fotoğrafı

Daha fazla bilgi edinin

Chiplets ve IC'ler için Tessent Multi-die DFT için bir web semineri grafiği.
Web semineri
all

Tessent Multi-die kullanan çipletler ve 3D IC'ler için DFT

Çiplikler için DFT, tek başına test edilmek ve 2.5D/3D cihazlarda montajdan sonra test edilmesi kolay olmak için genel amaçlı olmalıdır. Tessent Multi-die kullanmayı öğrenin ve yine de IEEE 1149.1, IEEE 1500 ve IEEE 1838 gibi standartlara uyun.

Takım elbise ve kravatlı bir adam cam duvarlı ve üzerinde logo bulunan büyük bir binanın önünde duruyor.
Basın Bülteni
all

Siemens ve TSMC takım sertifikaları konusunda işbirliği yapıyor

Siemens, uzun süredir ortağı TSMC ile devam eden işbirliğinin, TSMC'nin en yeni ve en gelişmiş süreçleri için birden fazla yeni ürün sertifikası ve proje kilometre taşlarına başarıyla ulaştığını duyurdu.

Parlayan bağlantılar ve bileşenlere sahip yeşil devre kartında aydınlatılmış entegre devrenin yakın çekimi
Tanıtım Belgesi
all

Agresif pazara sunma süresi için AI çip DFT teknikleri

Yapay zeka çiplerinin agresif pazara sunma zamanı hedefleri vardır. Tasarımcılar, bu makalede açıklanan teknikleri kullanarak DFT ve silikon gündeme getirmeden önemli ölçüde zaman ayırabilirler.

Devre kartı ve elektronik bileşenlere sahip bir 3D IC tasarımı.
Web semineri
all

Tessent kullanarak DFT'yi 2.5/3D tasarımlarda uygulama

Test için tasarım (DFT) paydaşlarının 2.5D ve 3D tasarımlarla ilişkili son derece karmaşık DFT görevlerinin otomasyonu için Tessent Multi-die yazılımını nasıl kullanabileceğini öğrenin

Tessent Test Çoklu kalıp bilgi formu - resim v1
Bilgi Formu
all

2.5D ve 3D IC tasarımları için Tessent Multi-die yazılımı

Siemens EDA'nın Tessent Multi-die yazılımı, 3D IC'ler için otomasyon sağlar. Tessent Multi-die yazılımı hakkında daha fazla bilgi edinmek için bu bilgi formunu indirin

Test altındaki bir cihazla kablolar aracılığıyla bir test sistemine bağlı paketlenmiş bir test kurulumu.
Video
all

Büyük bir çok kalıp SoC'de SSN uygulaması

Intel Baş Mühendisi Dave Dehnert, büyük bir SoC üzerinde Tessent Streaming Scan Network'ü kullanmaktan bahsediyor.

Silikonun yaratılıştan geri dönüşüme kadar yaşam döngüsünü gösteren bir diyagram.
Video
all

Silikon yaşam döngüsü test için tasarımı yeniden tanımlıyor

Tessent grubu Mühendislikten Sorumlu Başkan Yardımcısı Janusz Rajski, 2023 Avrupa Test Sempozyumu'nda silikon yaşam döngüsü yönetiminin test tasarımında (DFT) rolü üzerine bir açılış konuşması sunuyor.