Yeni nesil cihazlar, kalıpları dikey olarak (3D IC) veya yan yana (2.5D) bağlayan ve tek bir cihaz gibi davranan karmaşık mimarilere giderek daha fazla sahiptir. Tessent Multi-die yazılımı, bu tasarımlarla ilişkili test (DFT) görevleri için son derece karmaşık tasarım için kapsamlı otomasyon sağlar.
-die ile 2.5D ve 3D mimarilere dayalı yeni nesil entegre devreler (IC'ler) için kritik test için tasarım (DFT) görevlerini önemli ölçüde hızlandırın ve basitleştirin.
Tessent Multi-die, 2.5D ve 3D IC tasarımlarıyla ilişkili son derece karmaşık görevler için kapsamlı bir DFT otomasyon çözümü sağlar ve sorunsuz bir şekilde çalışır Tessent TestKompress, Akış Tarama Ağı ve IJTAG yazılımı.
Tessent Multi-die, entegre bir Tessent platformu kullanarak diğer Tessent ürünleriyle sorunsuz bir şekilde entegre olur.
Daha hızlı, daha basit DFT, IC tasarım ekiplerinin hızlı bir şekilde uyumlu donanım üretmesini sağlar. Çok boyutlu tasarımlara ayak uyduran DFT teknolojisi, daha hızlı test uygulaması ve optimize edilmiş üretim test maliyetleri sağlar.
Tessent Ürün Müdürü Vidya Neerkundar'ın, Tessent Multi-die'nin yana doğru ölçeklenen (2.5D cihazlar), üst üste istiflenen (3D) veya her iki konfigürasyonu birleştiren tasarımlar için DFT'nin tam otomatik uygulanmasını nasıl sağladığını ve kalıplar içinde veya arasında hangi mantığın test edilmesi gerektiğine bakılmaksızın her bir kalıbın mimarisinin nasıl bağımsız kalabileceğini anlatırken izleyin.
Siemens EDA'nın pazar lideri 3D IC teknolojisi çözümüyle düğüm ve performans için optimize edilmiş çipletlerin 3D heterojen entegrasyonunu kullanarak ürün farklılaşmasını daha hızlı keşfedin ve sağlayın.
Kalıp boyutlarına göre üretim sınırlamalarıyla mı karşılaşıyorsunuz? Bu gelişmiş tasarımlar zaten mevcut test için tasarım çözümlerini sınırlara zorluyor. Bu yazıda, bu soruya uygun fiyatlı ve kapsamlı bir cevap vermek için ölçeklenebilir DFT çözümlerine üçüncü boyuta giden bir yolu özetliyoruz.
Çiplikler için DFT, tek başına test edilmek ve 2.5D/3D cihazlarda montajdan sonra test edilmesi kolay olmak için genel amaçlı olmalıdır. Tessent Multi-die kullanmayı öğrenin ve yine de IEEE 1149.1, IEEE 1500 ve IEEE 1838 gibi standartlara uyun.
Yapay zeka çiplerinin agresif pazara sunma zamanı hedefleri vardır. Tasarımcılar, bu makalede açıklanan teknikleri kullanarak DFT ve silikon gündeme getirmeden önemli ölçüde zaman ayırabilirler.
.png?auto=format%2Ccompress&fit=crop&crop=faces%2Cedges&w=640&h=360&q=60)
Test için tasarım (DFT) paydaşlarının 2.5D ve 3D tasarımlarla ilişkili son derece karmaşık DFT görevlerinin otomasyonu için Tessent Multi-die yazılımını nasıl kullanabileceğini öğrenin
Siemens EDA'nın Tessent Multi-die yazılımı, 3D IC'ler için otomasyon sağlar. Tessent Multi-die yazılımı hakkında daha fazla bilgi edinmek için bu
bilgi formunu indirin
Intel Baş Mühendisi Dave Dehnert, büyük bir SoC üzerinde Tessent Streaming Scan Network'ü kullanmaktan bahsediyor.
Tessent grubu Mühendislikten Sorumlu Başkan Yardımcısı Janusz Rajski, 2023 Avrupa Test Sempozyumu'nda silikon yaşam döngüsü yönetiminin test tasarımında (DFT) rolü üzerine bir açılış konuşması sunuyor.
