Endüstri gelişmiş 3D IC mimarilerine ve heterojen entegrasyona geçiş yaparken, termo-mekanik stresi yönetmek ürün kalitesi ve uzun vadeli güvenilirlik için gereklidir. Calibre 3DStress, tasarım ve paketleme ekiplerinin paketleme işlemi sırasında veya sonrasında çipin üzerindeki gerilmeleri simüle etmesine, analiz etmesine ve dağıtmasına olanak tanıyarak, bükülme, çatlama ve hareketlilik değişiklikleri gibi olası arıza risklerinin bantlama veya üretimden çok önce tanımlanmasını ve hafifletilmesini sağlar.
Calibre 3DStress ile erken analiz, çip tasarımcılarının paket kaynaklı stresin çip güvenilirliğini veya elektriksel davranışını tehlikeye atmadığından emin olmalarına yardımcı olur. Eyleme geçirilebilir analiz sonuçları, tam 3D IC montajı bağlamında IP ve cihaz yerleştirme kararlarını destekler. Tasarım tamamlandıktan sonra, işaretleme analizi, termo-mekanik stresin gerekli spesifikasyonlara uygun olduğundan emin olur. Calibre 3DThermal, mPower, Solido ve Innovator3D IC gibi araçların yanı sıra daha geniş Siemens Calibre çoklu fizik platformuna entegre edilmiş Calibre 3DStress, çok etki alanlı simülasyonu bir araya getirir ve sağlam karar vermeyi hızlandırır.
Calibre 3DStress, gelişmiş 3B IC'leri aktif olarak tasarlayan deneyimli Calibre kullanıcıları için idealdir; özellikle sıkı cihaz hareketliliği kısıtlamaları, çip paketi ortak tasarımı ve transistör düzeyinde güvenilirliğe çok önem veren kişiler için idealdir.
