Fan-out gofret düzeyinde paketleme (FOWLP) gibi paketleme teknolojileri için ambalaj tasarımı ve doğrulama süreci zor olabilir. FOWLP üretimi “gofret düzeyinde” gerçekleştiğinden, SoC üretim akışına benzer şekilde maske üretimini içerir. Tasarımcıların dökümhane veya OSAT şirketi tarafından FOWLP'nin üretilebilirliğini sağlayabilmeleri için sağlam ambalaj tasarımı ve doğrulama akışları yerinde olmalıdır. Xpedition® Kurumsal baskılı devre kartı (PCB) platformu, FOWLP için hem paket tasarım ortamlarını hem de SoC fiziksel doğrulama araçlarını kullanan bir ortak tasarım ve doğrulama platformu sağlar. Calibre 3DStack işlevselliği, mevcut takım akışlarını kesmeden veya yeni veri formatları gerektirmeden, gofret düzeyinde paketleme dahil olmak üzere komple çoklu kalıp sistemlerinin DRC ve LVS kontrolünü sağlamak için Calibre kalıp düzeyinde imza doğrulamasını genişletir.

Fan-out gofret düzeyinde ambalaj (FOWLP) tasarımlarının doğru doğrulanması, paketin üretilebilirliğini ve performansını sağlamak için paket tasarım ortamlarının çip üzerinde sistem (SoC) doğrulama araçlarıyla entegrasyonunu gerektirir

Gofret düzeyinde paketleme (WLP), çip üzerinde sistem (SoC) entegre devre (IC) tasarımlarına kıyasla daha yüksek form faktörü ve gelişmiş performans sağlar. Pek çok gofret düzeyinde paket tasarım stili olsa da, fan out gofret düzeyinde paketleme (FOWLP) popüler bir silikon onaylı teknolojidir. Bununla birlikte, FOWLP tasarımcılarının kabul edilebilir bir verim ve performans sağlaması için, elektronik tasarım otomasyonu (EDA) şirketleri, dış kaynaklı yarı iletken montaj ve test (OSAT'ler) ve dökümhaneler tutarlı, birleşik, otomatik tasarım ve fiziksel doğrulama akışları oluşturmak için işbirliği yapmalıdır. Paket tasarım ortamlarını SoC fiziksel doğrulama araçlarıyla birleştirmek, gerekli ortak tasarım ve doğrulama platformlarının yerinde olmasını sağlar. Xpedition Enterprise platformunun geliştirilmiş baskılı devre kartı (PCB) tasarım yetenekleri ve Calibre 3DStack uzantısı ile birlikte Calibre platformunun genişletilmiş GDSII tabanlı doğrulama işlevselliği sayesinde tasarımcılar artık üretilebilirlik ve performans sağlamak için FOWLP dahil olmak üzere çok çeşitli 2.5D ve 3D yığılmış kalıp düzeneklerine Calibre kalıp düzeyinde imza DRC ve LVS doğrulamasını uygulayabilirler.