all
Innovator3D IC
En son yarı iletken paketleme 2.5D ve 3D teknoloji platformlarını ve substratlarını kullanarak ASIC'lerin ve çipletlerin planlanması ve heterojen entegrasyonu için en hızlı ve en öngörülebilir yolu sunar.
Gelişmiş IC Paketleme çözümleri
IC paketi ve IC tasarımını hem IC hem de paketleme alanlarında çalışan araçlarla bir araya getiren gelişmiş IC paketleme akışı, heterojen olarak entegre yonga montajlarının hızlı prototipleme/planlaması, fiziksel tasarım, doğrulama, imzalama ve modelleme için eksiksiz bir çözüm sunar.
IC ambalaj tasarımı ve doğrulaması
Monolitik ölçekleme sınırlamaları, PPA hedeflerinin karşılanmasını sağlayan 2.5/3D çoklu çiplet, heterojen entegrasyonun büyümesini sağlar. Entegre akışımız, FOWLP, 2.5/3D IC ve diğer gelişmekte olan entegrasyon teknolojileri için imzalanacak IC paketi prototipleme zorluklarını ele alır.
IC Ambalaj Tasarım araçları, FOWLP, 2.5/3D veya paket içi sistem (SiP) modüllerinin yanı sıra IC paket montajı prototipleme, planlama, ortak tasarım ve alt tabaka düzeni uygulaması kullanarak karmaşık, çok kalıplı homojen veya heterojen cihazlar oluşturmak için eksiksiz bir tasarım çözümü sağlar.
Kalıp/paket sinyali ve güç bütünlüğü, EM bağlantısı ve termal koşulların analizi. Hızlı, kullanımı kolay ve doğru olan bu araçlar, mühendislik amacına tam olarak ulaşılmasını sağlar.
Dökü@@
mhane ve dış kaynak alt tabaka montaj ve testi (OSAT) gereksinimlerini karşılayan fiziksel doğrulama ve imza, performans ve pazara sunma süresi hedeflerinin karşılanmasını sağlar.
3D IC Podcast'i
Üç boyutlu entegre devrelerin nasıl daha az yer kapladığını ve daha yüksek performans sunduğunu öğrenmek için 3D IC podcast serisine derinlemesine bir dalın.
