TSMC ile devam eden işbirliğimiz, şirketin bir parçası olan iNFO entegrasyon teknolojisi için otomatik iş akışı sertifikasyonu ile başarıyla sonuçlandı. 3DFabric platform. Karşılıklı müşteriler için bu sertifika, sınıfının en iyisi EDA yazılımı ve endüstri lideri gelişmiş ambalaj entegrasyon teknolojilerini kullanarak yenilikçi ve son derece farklılaştırılmış son ürünlerin geliştirilmesine olanak tanır.Otomatik Info_OS ve Info_pop tasarım iş akışlarımız şimdi TSMC tarafından onaylandı. Bu iş akışları şunları içerir: Innovator3D IC, Xpedition Paket Tasarımcısı, HyperLynx DRC, ve Calibre nmDRC teknolojileri.
Entegre Fanout (InFo)
TSMC tarafından tanımlandığı gibi, InFo, yüksek yoğunluklu ara bağlantı ve mobil, yüksek performanslı bilgi işlem vb. gibi çeşitli uygulamalar için yüksek yoğunluklu RDL (Yeniden Dağıtım Katmanı) ve TIV (InFo Via aracılığıyla) içeren yenilikçi bir gofret seviyesi sistem entegrasyon teknolojisi platformudur. InFo platformu, belirli uygulamalar için optimize edilmiş 2D ve 3D olarak çeşitli paket şemaları sunar.
Info_OS, iNFO teknolojisinden yararlanır ve 5G ağ uygulaması için birden fazla gelişmiş mantık çipini entegre etmek için daha yüksek yoğunluklu 2/2µm RDL hat genişliği/alanı sunar. SoC üzerinde minimum 40µm I/O aralığı, minimum 130µm C4 Cu çarpma aralığı ve> 65 x 65 mm alt tabakalarda > 2X retikül boyutu iNFO ile hibrit ped aralıklarını sağlar.
Sektörün ilk 3D gofret seviyesi fan out paketi olan Info_pop, mobil uygulama için DRAM paket istifleme ile mobil AP'yi entegre etmek için yüksek yoğunluklu RDL ve TIV özelliğine sahiptir. FC_pop ile karşılaştırıldığında, Info_pop, organik substrat ve C4 çarpması olmadığı için daha ince bir profile ve daha iyi elektriksel ve termal performansa sahiptir.
Yüzey Üzerindeki Gofret Üzerinde Çip (CowOS)
Mantık ve belleği 3B hedefleme, AI ve HPC'de entegre eder. Innovator3D IC, tüm CoWOS cihaz düzeneğinin bir 3D modelini oluşturur, optimize eder ve yönetir.
Gofret Üzerinde Gofret (WoW)
Innovator3D IC, ayrıntılı tasarım ve doğrulamayı sağlayan bir 3D dijital ikiz modeli oluşturur, optimize eder ve yönetir.
Sistem Üzerindeki Entegre Yongalar (SoIC)
Innovator3D IC, tasarımı ve ardından Calibre teknolojileriyle doğrulamayı yönlendiren 3D dijital ikiz modelini optimize eder ve yönetir.
