เวิร์กโฟลว์เครื่องมือที่ครอบคลุมสำหรับนวัตกรรม HPC
โซลูชัน HPC ของเราครอบคลุมตั้งแต่การออกแบบไอซี (IC) การตรวจสอบความถูกต้อง การผลิต และการทดสอบ ไปจนถึงการแพ็กเกจขั้นสูง 3D IC รวมถึงการออกแบบและการผลิตแผงวงจรพิมพ์ (PCB) เรามอบความได้เปรียบที่เหนือชั้นในการสร้างนวัตกรรมระบบ HPC โดยใช้เทคโนโลยีซอฟต์แวร์ เครื่องกล PLM และเทคโนโลยีระดับองค์กรจากพอร์ตโฟลิโอ Siemens Xcelerator
- Catapult HLS - ค้นหาสถาปัตยกรรมที่เหมาะสมสำหรับ HPC SoC ของคุณได้รวดเร็วยิ่งขึ้นด้วยการสังเคราะห์ระดับสูง
- PowerPro - การประเมินการใช้พลังงานตั้งแต่ระยะเริ่มต้นและการเพิ่มประสิทธิภาพที่เหนือกว่าสำหรับ RTL ที่ใช้พลังงานต่ำกว่า
- Precision RTL - การสังเคราะห์ FPGA ที่ไม่ขึ้นกับผู้ผลิตรายใดรายหนึ่ง พร้อมการเพิ่มประสิทธิภาพสำหรับระบบความน่าเชื่อถือสูง (hi-rel)
- 3D IC solution -ใช้ประโยชน์จากเวิร์กโฟลว์ 3D IC แบบครบวงจรเพื่อพัฒนานวัตกรรม More than Moore
- Tessent DFT - แทรกบล็อกการออกแบบเพื่อการทดสอบเพื่อปรับปรุงประสิทธิภาพการทดสอบ
- การวิเคราะห์ข้อมูลแบบฝังตัว - แทรก Analytics IP เพื่อตรวจติดตาม IC และระบบ HPC ของคุณขณะใช้งานจริงในภาคสนาม
