Skip to main content
Denna sida visas med automatisk översättning. Visa på engelska istället?

Vad är nytt i Xpedition IC Packaging VX.2.14

Den här versionen levererar funktioner inriktade på heterogen integration och prototyper, planering, design och verifiering av nästa generations 2,5/3D-paketaggregat. Upptäck de nya funktionerna och funktionerna som nu finns tillgängliga.

Nya funktioner och funktioner

Se den här korta introduktionsöversiktsvideosammanställningen.

Faktablad

Xpedition IC Förpackning VX.2.14

Läs om de viktigaste nya funktionerna i VX.2.14.

ic-förpackning, en bild av ett chip i mitten av ett datormoderkort markerat i ljusblått.

Ladda ner utgåvan

Notera: Siemens kunder bör hänvisa till releasens höjdpunkter för detaljerad information om alla nya funktioner och förbättringar.