Vad är nytt i Xpedition IC Packaging VX.2.13
Xpedition IC Packaging VX.2.13 levererar funktioner inriktade på heterogen integration och prototyper, planering, design och verifiering av nästa generations 2,5/3D-paketaggregat. Upptäck de nya funktionerna och möjligheterna i VX.2.13-utgåvan.
Översikt över Xpedition IC-förpackning VX.2.13
- Optimerade arbetsflöden för planering och minskad utvecklingstid.
- Minimerade fel: noggranna visualiseringar och importfunktioner förhindrar kostsamma revisioner.
- Strömlinjeformad iteration: hierarkisk planering och återanvändbara matriser påskyndar designkomplexiteten.
- Förbättrad signalintegritet: automatiserade funktioner perfekta el- och tillverkningsresultat.
- Prestandaökning: förbättrad hantering av större konstruktioner.
Ögonblicksbild av nyckelfunktioner
Hävstång
Utnyttja anpassade användarlager för att skapa mekaniska objekt för tidig analys, till exempel termisk
Importera
Importera ledande planformer för att stödja planeringsavvägningar och bättre elektrisk analysnoggrannhet
Enhetsprototypning
Använd smarta regioner för att möjliggöra snabb hierarkisk enhetsprototypning av komplexa ASIC: er och chipletter
Återanvändning
Återanvänd komplexa via matrisstrukturer i olika konstruktioner
Förbättrad redigeringsprestanda
Förbättrad författare/redigeringsprestanda på stora mönster för att minska antalet cykler
Förbättrad tillverkningsbarhet
Förbättrad tillverkningsbarhet och elektriskt signalbeteende med tårar på dynor vid rutt T-korsningar
Xpedition IC Packaging VX.2.13 faktablad
Läs mer om de viktigaste funktionerna i Xpedition IC Packaging VX.2.13-utgåvan i det här faktabladet.
Ladda ner utgåvan
Notera: Följande är en sammanfattad sammanfattning av releasehöjdpunkterna. Siemens-kunder bör hänvisa till Release Highlights på Supportcenter för detaljerad information om alla nya funktioner och förbättringar.