Få tillgång till det breda utbudet av presentationer som presenterades på International Test Conference (ITC) av Siemens-ledare, Tessent-experter, kunder och partners. Lär dig mer om våra branschledande lösningar för design för test (DFT), IC-test, avkastningsinlärning och livsövervakning och analys.
Siemens är stolta över att vara en diamantanhängare av International Test Conference 2024. Du kan se inspelningarna av de viktigaste diamantpresentationerna nedan.
Ankur Gupta, Senior Vice President och General Manager för Digital Design Creation Platform på Siemens EDA öppnar Diamond Event för att tala med ITC-publiken om ”Transformativ teknik för en hållbar framtid”
Anurag Jindal, chef för DFX Group på Ericsson presenterar ”Snabbare och effektivare flöde möjliggjort av en integrerad plattform”
Vishal Agarwal, Senior Director på Nvidia talar till ITC 2024-publiken om testutmaningar i AI-eran
Dan Trock, huvudingenjör på Amazon Web Services, presenterar om ”Deterministic In-fleet Scan Test in AWS Cloud”
Att titta på presentationer i Tessent-teatern är en tradition på ITC-utställningsgolvet, där våra kunder och partners presenterar sina erfarenheter av Tessents teknik, referensflöden och samarbetsprojekt. Se de senaste presentationerna från ITC 2024 nedan.
Missa inte denna möjlighet att se tillbaka och lära av Tessents experter DFT-presentationer under de senaste åren på ITC.
Darshan Kobla, Senior Director på Microsofts ledande Teststrategi inom alla produktsegment, rekommenderar att DFT-insatser hålls enkla och förutsägbara när design är komplex.
Nilanjan Mukherjee, senior ingenjörschef, Tessent, Siemens EDA, förklarar hur tidig DFT-verifiering minskar tiden till marknaden.
Ankur Gupta, VP/GM, Tessent, Siemens EDA, avslutar ITC Diamond-evenemanget med en presentation om hur Siemens EDA möjliggör en smartare framtid snabbare.
Missa inte denna möjlighet att se tillbaka och lära av Tessents experter DFT-presentationer under de senaste åren på ITC.
Ankur Gupta, Vice President och GM, Tessent, Siemens EDA, introducerar DFT till In-Life-övervakning för elektroniska system på ITC 2022.
Dan Trock, huvudingenjör på Amazon Web Services, presenterar om att minska designansträngning, testtid och kraft med SSN i AWS Custom Silicon.
Janusz Rajski, Vice President för forskning och utveckling, Tessent, Siemens EDA, presenterar strukturellt deterministiskt test i kisellivscykeln.
Vidya Neerkundar, produktchef, Tessent, Siemens EDA introducerar framsteg inom DFT-automatisering för 2.5D/3D IC-eran.
Banbrytande avkastningsbarriärer med Siemens & PDF Solutions introducerade av Siemens & Thomas Zanon, Engagement Director, PDF Solutions.
Missa inte denna möjlighet att se tillbaka och lära av Tessents experter DFT-presentationer under de senaste åren på ITC.
Dave Dehnert, huvudingenjör, Intel, diskuterar SSN-implementering på en stor multi-die SOC.
Wu Yang, Technical & Foundry Programs Manager för Tessent på Siemens EDA, presenterar ett EDA-perspektiv på 3D IC-test, inklusive IEEE 1838 och 3D-stacktestmetodik.
Janusz Rajski, Vice President för forskning och utveckling för Tessent på Siemens EDA, presenterar arbetet med det aktuella läget för mönsterkomprimeringsteknik.
Lee Harrison, Automotive Test Solutions Manager för Tessent på Siemens EDA, utforskar frågorna om säkerhetsutmaningar i IC-test.
Lee Harrison, Automotive Test Solutions Manager för Tessent på Siemens EDA, diskuterar användningen av verktygen från Silicon Lifecycle Management (SLM) för att övervaka åldringseffekterna på fordonselektronik.
Srinu Alampally, Master Engineer på Broadcom, presenterar förbättringstest på 3GHz-design med SSN.
Plug & Play DFT-lösningar för högpresterande databehandling (HPC) /AI presenterade på uppdrag av Dongkwan Han från Samsung Foundry.
