När branschen övergår till avancerade 3D IC-arkitekturer och heterogen integration är hantering av termomekanisk stress avgörande för produktkvalitet och långsiktig tillförlitlighet. Calibre 3DStress gör det möjligt för design- och förpackningsteam att simulera, analysera och disponera påfrestningar som tillförs chipet under eller efter förpackningsprocessen, vilket säkerställer att potentiella felrisker — som förvrängning, sprickbildning och rörlighetsförändringar — identifieras och mildras i god tid före tejpning eller tillverkning.
Med Calibre 3DStress hjälper tidiga analyser chipkonstruktörer att säkerställa att paketinducerad stress inte äventyrar chiptillförlitligheten eller det elektriska beteendet. Handlingsbara analysresultat stöder IP- och enhetsplaceringsbeslut i samband med den fullständiga 3D IC-enheten. När konstruktionen är klar säkerställer signeringsanalysen att den termomekaniska spänningen uppfyller kraven. Integrerad i den bredare Siemens Calibre multifysikplattformen — tillsammans med verktyg som Calibre 3DThermal, mPower, Solido och Innovator3D IC — kombinerar Calibre 3DStress simulering med flera domäner och påskyndar robust beslutsfattande.
Calibre 3DStress är idealiskt för erfarna Calibre-användare som aktivt designar avancerade 3D-kretsar, särskilt de som står inför snäva mobilitetsbegränsningar för enheter, samdesign av chippaket och noggrann uppmärksamhet på tillförlitlighet på transistornivå.
