Utöka fysisk verifiering från IC-världen till den avancerade förpackningsvärlden för att förbättra tillverkningsbarheten för flera die-förpackningar. Använd en Caliber cockpit för DRC, LVS och PEX på monteringsnivå utan att störa traditionella förpackningsformat och verktyg.
Kontakta vårt tekniska team: 1-800-547-3000
För förpackningstekniker som Fan-out Wafer-Level Packaging (FOWLP) kan förpackningsdesign och verifieringsprocessen vara utmanande. Eftersom FOWLP-tillverkning sker på ”wafernivå” innehåller den maskgenerering, liknande SoC-tillverkningsflödet. Solida förpackningsdesign och verifieringsflöden måste finnas på plats så att designers kan säkerställa FOWLP-tillverkningsbarhet av gjuteriet eller OSAT-företaget. Xpedition® Enterprise printkort (PCB) plattform ger en plattform för samdesign och verifiering som använder både paketdesignmiljöer och SoC-fysiska verifieringsverktyg för FOWLP. Calibre 3DStack-funktionalitet utökar Calibers signoffverifiering på stansnivå för att tillhandahålla DRC- och LVS-kontroll av kompletta system med flera matriser, inklusive paketering på skivnivå, vid vilken processnod som helst, utan att bryta nuvarande verktygsflöden eller kräva nya dataformat.
Förpackning på wafer-level (WLP) möjliggör högre formfaktor och förbättrad prestanda jämfört med system-on-chip (SOC) integrerade kretsar (IC). Även om det finns många förpackningsdesignstilar på skivnivå, är Fan-out Wafer-Level Packaging (FOWLP) en populär kiselvaliderad teknik. Men för att FOWLP-designers ska säkerställa ett acceptabelt utbyte och prestanda måste företag inom elektronisk designautomation (EDA), outsourcad halvledarmontering och test (OSA) och gjuterier samarbeta för att skapa konsekventa, enhetliga, automatiserade design- och fysiska verifieringsflöden. Att förena paketdesignmiljöer med SoC-fysiska verifieringsverktyg säkerställer att nödvändiga plattformar för samdesign och verifiering finns på plats. Med Xpedition Enterprise-plattformens förbättrade designfunktioner för kretskort (PCB) och Calibre-plattformens utvidgade GDSII-baserade verifieringsfunktionalitet i kombination med Calibre 3DStack-förlängningen kan konstruktörer nu tillämpa DRC- och LVS-verifiering på Calibre på stansnivå på en mängd olika 2.5D- och 3D-staplade formaggregat, inklusive FOWLP, för att säkerställa tillverkningsbarhet och prestanda.
Verktyget Calibre 3DStack utökar verifieringen av Calibre på stansnivå för att slutföra signeringsverifieringen av ett brett utbud av 2.5D- och 3D-stapelformskonstruktioner. Designers kan köra signoff DRC- och LVS-kontroll av kompletta multi-die-system vid vilken processnod som helst med hjälp av befintliga verktygsflöden och dataformat.
Calibre 3DStack-verktyget gör det möjligt för konstruktörer att kontrollera exakt inriktning mellan olika matriser i en paketmontering med flera matriser.
Verktyget Calibre 3DStack stöder anslutningskontroll på systemnivå för multidie-paketaggregatet, vilket gör det möjligt för konstruktörer att verifiera att matriser, interposers och paket är anslutna som avsett.
Verktyget Calibre 3DStack gör det möjligt för konstruktörer att kontrollera fristående interposer/paketanslutning utan att inkludera de enskilda formdesigndatabaserna.
Vi står redo att svara på dina frågor! Kom i kontakt med vårt team idag
Ring: 1-800-547-3000
Vi hjälper dig att anta, distribuera, anpassa och optimera dina komplexa designmiljöer. Direkt tillgång till teknik och produktutveckling gör att vi kan utnyttja djup domän- och ämnesexpertis.
Siemens Support Center ger dig allt på en lättanvänd plats -
kunskapsbas, produktuppdateringar, dokumentation, supportärenden, licens/beställningsinformation med mera.
Verktygssviten Calibre ger exakt, effektiv, omfattande IC-verifiering och optimering över alla processnoder och designstilar samtidigt som resursanvändning och bandutningsscheman minimeras.
Utforska de differentierade funktionerna hos Xpeditions- och Calibre-teknikerna i dessa fristående molnbaserade virtuella laboratorier.