Resursbibliotek för IC-förpackningsdesign och verifiering

Upptäck mer om IC-förpackningsdesign och verifiering med vårt resursbibliotek inklusive vitböcker, videodemonstrationer, webbseminarier på begäran, framgångshistorier och mer.

Vitböcker

Teknologiöversikter

Rättegångar

En person står på en stenig yta, eventuellt i en skog, med en ryggsäck och en kamera.

Xpedition Substratintegratorlabb

Prova detta virtuella Substrate Integrator-labb för att utforska IC-paket/systemplanering och samdesign. Ingen installation krävs, starta paketprototyper på några minuter.

En person står framför en datorskärm och arbetar eventuellt med ett projekt.

Testversion av Calibre 3DStack

Prova vår kostnadsfria sjudagarsversion av Calibre 3DStack. Ingen installation krävs. Börja designa på några minuter.

En person arbetar på en dator med ett chip framför sig.

Testversion av Xpedition Package Designer

Utforska avancerad IC-paketsubstratdesign med Xpedition Package Designer. Starta din kostnadsfria 30-dagars testversion av IC Package Design på bara några minuter.

En jämförelse av två designsystem, Cadence och ett annat system, visas på en datorskärm.

Xpedition Package Designer: ODB++-filimportlabb

Migrera Cadence APD- och SiP-data till Xpedition Package Designer med lätthet. Starta ditt kostnadsfria 30-dagars IC-paketdesignlabb på några minuter.