all
Innovator3D IC
Levererar den snabbaste och mest förutsägbara vägen för planering och heterogen integration av ASIC och chiplets med hjälp av de senaste plattformarna och substraten för halvledarförpackningar i 2.5D och 3D.
Avancerade IC-förpackningslösningar
Genom att kombinera IC-paket och IC-design med verktyg som fungerar inom både IC- och förpackningsdomänerna erbjuder det avancerade IC-förpackningsflödet en komplett lösning för snabb prototypning/planering av heterogent integrerade chiplettaggregat, fysisk design, verifiering, signering och modellering.
IC-förpackningsdesign och verifiering
Monolitiska skalningsbegränsningar driver tillväxten av 2,5/3D multi-chiplet, heterogen integration som gör det möjligt att uppfylla PPA-mål. Vårt integrerade flöde hanterar utmaningar för prototypning av IC-paket för att signera för FOWLP, 2.5/3D IC och andra nya integrationsteknologier.
IC-förpackningsdesignverktyg ger en komplett designlösning för att skapa komplexa, homogena eller heterogena enheter med hjälp av FOWLP-, 2.5/3D- eller system-in-package (SiP) -moduler, samt prototyper av IC-paketmontering, planering, samdesign och implementering av substratlayout.
3D IC-podcast
Ta ett djupdyk i 3D IC-podcastserien för att lära dig hur tredimensionella integrerade kretsar tar mindre plats och levererar högre prestanda.
