Paketsimuleringsfunktioner
Omfattande analys av matris/paketkoppling, signalintegritet/PDN-prestanda och termiska förhållanden. SI/PDN-problem hittas, undersöks och valideras. 3D termisk modellering och analys förutsäger luftflöde och värmeöverföring i och runt elektroniska system.
Analys av spänningsfall och IC-omkopplingsljud
Kraftdistributionsnät kan analyseras för spänningsfall och kopplingsbullerproblem. Identifiera potentiella problem med likströmsleverans såsom överdrivet spänningsfall, höga strömtätheter, överdrivna strömmar och tillhörande temperaturökning inklusive samsimulering för signal/effekt/termisk påverkan. Resultaten kan granskas i grafiskt format och rapportformat.
Analys SI-problem i designcykeln
HyperLynx SI stöder generella SI, DDR-gränssnittssignalintegritet och tidsanalys, kraftmedveten analys och efterlevnadsanalys för populära SerDes-protokoll. Från utforskning av design före rutten och ”vad om” -analys till detaljerad verifiering och signering, allt med snabb, interaktiv analys, användarvänlighet och integration med Package Designer.
Omfattande SERDES-analys
SERDES gränssnittsanalys och optimering inkluderar FastEye-diagramanalys, S-parametersimulering och BER-förutsägelse. Dessa använder automatisk kanalextraktion, verifiering av kanalöverensstämmelse på gränssnittsnivå och utforskning av design före layout. Tillsammans automatiserar dessa SERDES-kanalanalys samtidigt som noggrannheten bibehålls.
Parasitisk extraktion inom- och mellanliggande
För en analog design måste designern simulera systemkretsarna, inklusive parasiter. För en digital design måste designern köra statisk timinganalys (STA) på hela paketenheten, inklusive parasiter. Calibre xACT ger exakt parasitisk extraktion av TSV, fram- och bakmetall och TSV till RDL-koppling.
Full-3D elektromagnetisk-kvasi-statisk (EMQS) extraktion
Skapande av kompletta paketmodeller med multibearbetning för snabbare handläggningstid. Den är idealisk för kraftintegritet, lågfrekvent SSN/SSO och komplett SPICE-modellgenerering samtidigt som man tar hänsyn till hudeffektens påverkan på motstånd och induktans. Som en integrerad del av Xpedition Substrate Designer är den omedelbart tillgänglig för alla paketdesigners.
2,5/3D IC-paket termisk modellering
Modellering av heterogena 2,5/3D IC-paket termiska chip-paket-interaktioner är viktigt av flera skäl. Att designa en stor högeffektenhet, t.ex. en AI- eller HPC-processor utan att tänka på hur man får ut värmen kommer sannolikt att leda till problem senare, vilket resulterar i en suboptimal förpackningslösning ur kostnads-, storlek-, vikt- och prestandaperspektiv.
