Avancerade IC-förpackningslösningar

Levererar den snabbaste och mest förutsägbara vägen för planering och heterogen integration av ASIC och chiplets med hjälp av de senaste plattformarna och substraten för halvledarförpackningar i 2.5D och 3D.

Komplett fysisk design och verifieringslösning. Stöder heterogen integration med de senaste kisel- och skivbaserade teknikerna som RDL, Fan-out Wafer-Level Packaging (FOWLP) och 2.5D/3DIC.

Grafisk virtuell prototypning och planeringsmiljö anpassad för utforskning och integration av heterogena ASIC/Chiplets och interposers med hjälp av System Technology Co-Optimization (STCO) med prediktiv multifysikanalys.

Se till att du får rätt design första gången, undvik kostsam överdesign och spara testcykler med HyperLynx Signalintegritet.

Noggrant modellera kraftdistributionsnät och bullerutbredningsmekanismer för att identifiera potentiella problem med energiintegritet/distribution som stör paketdesignlogik och valideringslösningar.

Integrerad kapacitansfältslösare ger noggrannhet på referensnivå med deterministiska resultat.

En kraftfull svit med 3D beräkningsvätskedynamik (CFD) programvara för att förutsäga luftflöde och värmeöverföring i och runt komplexa 3D IC-paketaggregat och tillhörande PCB-system.

Utför mycket noggrann och beräkningseffektiv termisk analys av avancerade halvledarpaketaggregat som sträcker sig över prediktiv genomförbarhetsanalys till designsignering.

Den Calibre nmDRC plattformen möjliggör kortare cykeltid med revolutionerande nya funktioner som väsentligt skiljer Calibre nmDRC kontroll av konstruktionsregler från traditionella verktyg för designregelkontroll (DRC).

Utöka fysisk verifiering till dina avancerade paketdesigner med denna Calibre cockpit för monteringsnivå DRC, LVS och PEX.

Maximera design till tillverkningseffektivitet genom att identifiera potentiella tillverkningsproblem i designfasen.