Stöd för halvledargjuteri

Gjutarspecifika processflöden som byggs, testas och certifieras.

TSMC 3DFabric-teknik stöds

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC®) är världens största dedikerade halvledargjuteri. TSMC erbjuder flera avancerade IC-förpackningstekniker för vilka Siemens EDA IC-förpackningsdesignlösning har certifierats.

Vårt pågående samarbete med TSMC har framgångsrikt resulterat i automatiserad arbetsflödescertifiering för deras iNFO-integrationsteknik som är en del av 3DFabric plattform. För ömsesidiga kunder möjliggör denna certifiering utveckling av innovativa och mycket differentierade slutprodukter med förstklassig EDA-programvara och branschledande avancerad förpackningsintegrationsteknik.

Våra automatiserade Info_OS och Info_pop designarbetsflöden är nu certifierad av TSMC. Dessa arbetsflöden inkluderar Innovator3D IC, Xpedition Package Designer, HyperLynx Demokratiska republiken Kongo, och Calibre nmDRC teknik.

Integrerad fläktout (iNFO)

Enligt definitionen av TSMC är iNFO en innovativ plattform för systemintegrering på wafernivå, med RDL med hög densitet (Re-Distribution Layer) och TIV (Through InFo Via) för högdensitetssammankoppling och prestanda för olika applikationer, såsom mobil, högpresterande databehandling, etc.. Info-plattformen erbjuder olika paketscheman i 2D och 3D som är optimerade för specifika applikationer.

Info_OS utnyttjar Info-teknik och har högre densitet 2/2µm RDL-linjebredd/utrymme för att integrera flera avancerade logikchipletter för 5G-nätverksapplikation. Det möjliggör hybridpad-stigningar på SoC med minst 40 µm I/O-stigning, minsta 130 µm C4 Cu-bumpstigning och > 2X retikelstorlek iFo på> 65 x 65 mm substrat.

Info_pop, branschens första fan-out-paket för 3D-wafer-nivå, har RDL och TIV med hög densitet för att integrera mobil AP med DRAM-paketstapling för mobilapplikation. Jämfört med FC_pop har Info_pop en tunnare profil och bättre elektriska och termiska prestanda på grund av inget organiskt substrat och C4-bult.