Skip to main content
Denna sida visas med automatisk översättning. Visa på engelska istället?

innovator3d ic integratör

Enhetlig cockpit för heterogen integration

AI-infunderad planering, design och heterogen integration av komplexa 2.5D och 3D IC-paket.

Varför Innovator3D IC Integrator?

Planera, designa och integrera sömlöst komplexa ASIC: er och chipletter i 2.5D- och 3D-paket, utnyttja AI-infunderad UX och en sann digital tvillingdatamodell.

  • Uppnå förutsägbar och effektiv integration från prototyper till tillverkningshantering
  • Utvärdera designscenarier med prediktiv multifysikanalys
  • Säkerställ framtidssäkrad design och bred kompatibilitet med ekosystemen
En skärm visar en 3D-modell av en produkt med en blå bakgrund och en vit kant.
Utvalda funktioner

Integrera golvplanering och prototyptillverkning

Vanliga frågor om Innovator3D IC Integrator

Innovator3D IC Integrator använder sin digitala tvilling för att driva ASIC-, Chiplet- och Interposer-implementering med hjälp av Aprisa och Xpedition Package Designer, Calibre multifysikanalys, NX mekanisk design, Tessent-test, Calibre-signering och släpp till tillverkning och tillverkning genom en hanterad och säker design IP-digital trådkanal.

Utforska resurser och relaterade produkter

Titta

Demonstration | Hur Innovator3D IC läser och skriver 3Dblox

Videoklipp | En prisbelönt 3D InCites-lösning

Lyssna

Podcast | Från 2.5D till äkta 3D IC: Vad driver nästa våg av integration

Podcast | Varför 3D-IC behöver en tankeskift - och hur man får det att hända

Läsa

Broschyr | Innovator3D IC-lösningssvit

E-bokserie | Din guide till framgångsrik heterogen integration