Skip to main content
Denna sida visas med automatisk översättning. Visa på engelska istället?

TSMC täckningstabell

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) var banbrytande för affärsmodellen för ren gjuteri. Genom att välja att inte designa, tillverka eller marknadsföra några halvledarprodukter under eget namn har nyckeln till TSMC: s framgång alltid varit att fokusera på sina kunders framgång.

TSMC-tillverkade halvledare betjänar en global kundbas som är stor och mångsidig, med ett brett utbud av applikationer som används på en mängd olika slutmarknader, inklusive smartphones, högpresterande databehandling, Internet of Things (IoT), fordon och digital konsumentelektronik.

TSMC

TSMC EDA Alliance minskar designhinder för kundantag av TSMC-processteknik. Som EDA Alliance-partner arbetar Siemens EDA nära TSMC: s designteknikteam för att tillgodose ömsesidiga kunddesignbehov genom att aktivera nya EDA-verktygsfunktioner som överensstämmer med TSMC: s avancerade processutvecklingsplan, samt implementeringen av TSMC: s designmetodik i referensflöden. Genom detta samarbete gör TSMC och Siemens EDA det möjligt för ömsesidiga kunder att bättre uppnå sitt PPA-mål på kortare tid.

TSMC EDA Alliance

Siemens EDA täckningstabell för TSMC.

✔: certifierad; WIP: pågående arbete (senast uppdaterad 4-29-2023)
[1]: Calibre SmartFill är POR (Plan of Record) under 20 nm och Dummy Fill över 20 nm.
●: Tekniska filer skulle tillhandahållas av Siemens för de processnoder som ännu inte är certifierade. Kontakta Aprisas produktteam för dina önskemål.

Är du redo att lära dig mer om Calibre?

Vi står redo att svara på dina frågor! Kom i kontakt med vårt team idag

Ring: 1-800-547-3000