Kiselskiva som reflekterar olika färger.

Gjuterilösningar

Fabless/Foundry Ecosystem Solutions

Siemens EDA verktyg, resurser och expertis möjliggör framgångsrik skapande och tillverkning av de mest avancerade och komplexa IC-, IP- och SoC-produkterna. Siemens EDA har bevisats i den dagliga verksamheten hos designföretag och gjuterier och stödjer fabelösa ekosystem med samarbete och innovation.

Nyhetsrum

Gjuterinyheter

Pressmeddelande

Samarbete med TSMC för att främja AI

Siemens tillkännagav idag fortsättningen av samarbetet med TSMC för att driva innovation inom AI-driven automatisering och avancerad halvledardesignaktivering.

Pressmeddelande

Siemens & GlobalFoundries: AI för halvledarförsörjning

Siemens & GlobalFoundries samarbetar för att distribuera AI-driven tillverkning, förbättra halvledarprestanda, effektivitet och säkerhet för kritisk infrastruktur och avancerade industrier.

En närbild av en kiselskiva som bearbetas av en maskin. En metallarm med ett cylindriskt verktyg i änden är placerad ovanför skivan och kommer i kontakt med en av rutorna, vilket tyder på en tillverknings- eller testprocess.

Pressmeddelande

Siemens & TSMC: Accelererande 3D IC & AI-kretsdesign

Siemens & TSMC: Accelererande 3D IC & AI-chipdesign med nya certifieringar och samarbeten för avancerad processteknik, vilket gör det möjligt för ömsesidiga kunder att förnya sig snabbare med AI, 3D IC och avancerade förpackningslösningar.

Gjuterievenemang

Live Event

Samsung SAFE Forum Korea 2026

Utforska Siemens EDAs heltäckande portfölj — från Calibre och Tessent till 3D IC- och systemlösningar — och upptäck hur du hanterar avancerade utmaningar inom noddesign, verifiering, test och förpackning.

1 juli 2026

Seoul, Sydkorea

Siemens EDA

TSMC OIP Ecosystem Forum 2026

Live Event

Gå med Siemens EDA för att lära dig hur vi samarbetar med TSMC och gemensamma kunder för att utveckla innovativ EDA-teknik.

Hösten 2026

Santa Clara, Kalifornien USA

Samarbete med gjuteriekosystem

Siemens EDA-verktyg är beprövade på halvledargjuterier runt om i världen. Samarbete med större gjuterier säkerställer tidigast möjliga tillgång till de verktyg som behövs för avancerade tillverkningsprocesser, liksom den funktionalitet och prestanda som krävs för fortsatt framgång vid etablerade processnoder.

Intel Foundry erbjuder ett brett utbud av tillverkningstjänster för att möta dina unika produktbehov, från maskgenerering till skivtillverkning till branschledande sorterings- och testfunktioner. Intels avancerade förpackningstekniker möjliggör integration av olika datormotorer över flera processteknologier med prestandaparametrar som liknar en enda matris, men med en plattformsomfång som långt överskrider stansstorleksgränsen för enkelmatrisintegration. Som en global ledare inom forskning och utveckling (FoU) och tillverkning strävar Intel kontinuerligt efter att optimera och leverera branschledande plattformslösningar med våra kunder för alla befintliga och utvecklande marknadssegment.

Intel Gjuteri

Intel Foundry Accelerator - EDA Alliance har åtagit sig att etablera ett ekosystem för design och tillverkning av nästa generations system-on-chip (SoC) som tillverkas på Intel Foundry ledande processteknologier. Initiativet främjar samarbete mellan Intel Foundry och dess ekosystempartners, med fokus på att minska risker och ta itu med designhinder samtidigt som tiden till marknaden påskyndas för ömsesidiga kunders produkter. Som en del av alliansen kommer Siemens EDA att samarbeta nära med Intel Foundry för att optimera sina bästa IC-designverktyg, flöden och metoder för Intels processer i världsklass.

Intel Foundry Accelerator - EDA Alliance

Intel Foundry täckningstabell

Siemens EDA IC-portfölj	Fysisk verifiering	Dubbel- och flermönsterning	Mönstermatchning	LVS	Parasitisk extraktion	PERC	Smart fyllning	Kretssimulering
14 Ångstrom-klass (14A)	✔	Utfört av gjuteri		✔	CCI TILL StarRC	✔	✔	✔
18 Ångstrom-klass (18A)	✔	Utfört av gjuteri		✔	CCI till StarRC*	✔	✔	✔
7 nm (Intel3)	✔	Utfört av gjuteri	✔	✔	CCI TILL StarRC	✔		✔
16 nm (Intel16)	✔			✔	CCI TILL StarRC	✔	✔	✔

✔: certifierad (från och med januari 2026)

[*]: xACT aktiverades för Parasitisk extraktion på Intel Foundry 18A-processnod men släpptes inte till externa kunder.

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) var banbrytande för affärsmodellen för ren gjuteri. Genom att välja att inte designa, tillverka eller marknadsföra några halvledarprodukter under eget namn har nyckeln till TSMC: s framgång alltid varit att fokusera på sina kunders framgång. TSMC-tillverkade halvledare betjänar en global kundbas som är stor och mångsidig, med ett brett utbud av applikationer som används på en mängd olika slutmarknader, inklusive smartphones, högpresterande databehandling, Internet of Things (IoT), fordon och digital konsumentelektronik.

TSMC

TSMC EDA Alliance minskar designhinder för kundantag av TSMC-processteknik. Som EDA Alliance-partner arbetar Siemens EDA nära TSMC: s designteknikteam för att tillgodose ömsesidiga kunddesignbehov genom att aktivera nya EDA-verktygsfunktioner som överensstämmer med TSMC: s avancerade processutvecklingsplan, samt implementeringen av TSMC: s designmetodik i referensflöden. Genom detta samarbete gör TSMC och Siemens EDA det möjligt för ömsesidiga kunder att bättre uppnå sitt PPA-mål på kortare tid.

TSMC EDA Alliance

TSMC täckningstabell

Siemens EDA IC-portfölj	Fysisk verifiering	Dubbel- och flermönsterning	Mönstermatchning	LVS	Parasitisk extraktion	PERC	Effektintegritet och EM	Fyllning¹	Custom Design	Plats och rutt	Kretssimulering
14 Angstrom-klass (A14)	✔	✔	✔	✔	TORKA	✔		✔			✔
16 Angstrom-klass (A16)	✔	✔	✔	✔	✔	✔		✔			✔
2 nm	✔	✔	✔	✔	✔	✔	TORKA	✔		TORKA	✔
3 nm	✔	✔	✔	✔	✔	✔	✔	✔		✔	✔
4 nm	✔	✔	✔	✔	✔	✔	✔	✔		✔	✔
5 nm	✔	✔	✔	✔	✔	✔	✔	✔		✔	✔
7 nm/6 nm	✔	✔	✔	✔	✔	✔	✔	✔	TORKA	✔	✔
16 nm/12 nm	✔	✔		✔	✔	✔		✔	✔	✔	✔
28 nm/22 nm	✔			✔	✔	✔		✔	✔	✔	✔
45 nm/40 nm	✔			✔	✔			✔	✔	✔	✔
65 nm/55 nm	✔			✔	✔			✔	✔	●	✔
90 nm	✔			✔	✔				✔	●	✔
0,13um/0,11 um	✔			✔	✔				✔	●	✔
> = 0,18um	✔			✔	✔				✔	●	✔

✔: certifierad; WIP: pågående arbete (från och med januari 2026)

[1]: Calibre SmartFill är POR (Plan of Record) under 20 nm och Dummy Fill över 20 nm.

●: Tekniska filer skulle tillhandahållas av Siemens för de processnoder som ännu inte är certifierade. Kontakta Aprisas produktteam för dina önskemål.

Är du redo att lära dig mer om Calibre?

Vi står redo att svara på dina frågor! Kom i kontakt med vårt team idag

Ring: 1-800-547-3000

Prata med en expert

Calibre konsulttjänster

Vi hjälper dig att anta, distribuera, anpassa och optimera dina komplexa designmiljöer. Direkt tillgång till teknik och produktutveckling gör att vi kan utnyttja djup domän- och ämnesexpertis.

Konsulttjänster

Supportcenter

Siemens Support Center ger dig allt på en lättanvänd plats -
kunskapsbas, produktuppdateringar, dokumentation, supportärenden, licens/beställningsinformation med mera.

Kontakta support

Kaliber IC Design & Tillverkning

Verktygssviten Calibre ger exakt, effektiv, omfattande IC-verifiering och optimering över alla processnoder och designstilar samtidigt som resursanvändning och bandutningsscheman minimeras.

Lär dig av experter

Fabless/Foundry Ecosystem Solutions