OSAT Alliansprogrammet

Amkors uppdrag

Amkor Technology®: s uppdrag är att vara en pålitlig leverantör av pålitliga monterings- och testtillverkningstjänster och innovativa lösningar till halvledare- och mikroelektronikföretag runt om i världen. Amkor är nu en strategisk tillverkningspartner för mer än 300 av världens ledande halvledarföretag, gjuterier och elektroniktillverkare. Det nära samarbetet med kunder och partners i leveranskedjan har lett till avancerad teknik som avsevärt minskar cykeltiden.

Samarbetet mellan Amkor Technology och Siemens

I samarbete med Siemens utvecklade, testade och certifierade Amkor SmartPackage™ -designsats för paketmontering (PADK), branschens första ADK som stödjer Siemens Avancerad förpackning med hög densitet (HDAP) designprocess och verktyg. Tillsammans kan Amkors prisbelönta HDFO-process (High-Density Fan Out) och Siemens branschledande teknik användas för att påskynda den exakta utformningen och verifieringen av de avancerade paket som krävs för IoT-applikationer (Internet of Things), fordon, höghastighetskommunikation, datorer och artificiell intelligens (AI).

ASE är världens största OSAT. I samarbete med Siemens erbjuder de nu monteringsplanering och 3D LVS-verifiering av sina FoPOP-, FoCoS-, FoCOS-bridge- och 2,5/3D-teknologier

Deca Technologies erbjuder:

Avancerad IC-förpackning är avgörande för industrier där hög prestanda är obligatorisk, till exempel fabless, system, försvar och flyg, OSAT och gjuterier.

Fullt gjuten fläktpaket på wafer-nivå

Decas M-Series™ är ett robust, helt gjutet fläktpaket på wafer-nivå (FOWLP) som ger exceptionell tillförlitlighet, prestanda och kvalitet; allt i ett miniatyriserat format. M-Series FX är utformad för de flesta av de ledande smartphones runt om i världen.

Adaptiv mönstring

Adaptive Patterning® (AP) sträcker sig bortom traditionell Design for Manufacturing (DFM), dess unika Design-During-Manufacturing (DDM) anpassar varje design i realtid för att tillgodose naturliga processvariationer och ger perfekt anpassade sammankopplingar varje gång på varje enhet.

Teknologileverantör

Genom tekniköverföring och licensavtal med ASE, SkyWater och nepes är DECA:s M-serie- och AP-teknologier tillgängliga för branschen som nya standarder för avancerad fan-out och relaterad teknik.

Partnerskapet mellan Deca Technologies och Siemens

Deca utvecklade tillsammans med Siemens, ASE och SkyWater ett adaptivt mönsterarbetsflöde som omfattar samdesignplanering, fysisk implementering till substrat och paketmontering verifiering. Siemens anpassade sina Innovator 3D IC- och Calibre-teknologier för att stödja Decas krav.

Mosaic Microsystems är ledande inom mikroelektronik och fotonikförpackningar med ett primärt fokus på att möjliggöra användning av tunna glassubstrat med låg förlust, låg grovhet och förmåga att skala till stora arealformat, vilket ger lösningar för interposers och andra förpackningssubstrat.

nHANCED kommer att använda Siemens EDA-teknik för att utveckla ADK för sin kiselinterposerbaserade teknik som riktar sig till industrisegmenten, medicinsk, militär och vetenskaplig industri.