OSAT Alliance-partner
ASE - Leverantör av IC-förpackningstjänster
ASE, Inc. (medlem i ASE Technology Holding Co., Ltd.) är den ledande globala leverantören av halvledartillverkningstjänster inom montering och test. Deras teknik har gjort det möjligt för sina kunder att skapa banbrytande produkter som levererar överlägsen prestanda, kraft, hastighet och anslutning.
Om ASE Group
AS är en primär arkitekt för Heterogene Integration (HI) - tekniken som integrerar separat tillverkade komponenter i en enhet på högre nivå (System-in-Package eller SiP) som i sin helhet ger förbättrad funktionalitet och förbättrade driftsegenskaper.
ASE: s nyckelteknologier
Heterogen integration är nu nyckeltekniken i utvecklingen av integrerade system för större intelligens och anslutning, högre bandbredd och prestanda, och lägre latens och effekt per funktion, allt till en mer hanterbar kostnad. ASEs senaste prestationer som en del av OSAT Alliance inkluderar ett monteringsdesignkit (ADK) som hjälper kunder som använder ASE: s Fan Out Chip on Substrate (FoCoS) och 2.5D Middle End of Line (MEOL) -teknologier för att fullt ut utnyttja Siemens HDAP designflöde. ASE och Siemens har också kommit överens om att utöka sitt partnerskap till att omfatta framtida skapande av en enda designplattform från FOWLP till 2.5D substratdesign. Dessa gemensamma initiativ utnyttjar Siemens Xpedition™ Substratintegrator programvara och Caliber® 3DSTACK plattform.
”Genom att använda Siemens Xpedition Substrate Integrator och Calibre® 3DSTACK teknologier, och genom integration med det nuvarande ASE-designflödet, kan vi nu utnyttja detta ömsesidigt utvecklade flöde för att avsevärt minska 2.5D/3D IC- och FoCoS-paketmonterings- och verifieringscykeltiderna med cirka 30 till 50 procent i varje konstruktionsiteration. ”
Läs mer om OSAT Alliance-programmet
OSAT gör det möjligt för medlemsföretag att utveckla, validera och stödja IC-paketmonteringsdesignsatser (ADK) som driver bredare antagande av framväxande teknik av fabless halvledare och systemföretag som letar efter större heterogen integration.
