Simulacija hlađenja elektronike

Za poluprovodničke OEM proizvode ključno je razumeti uticaj strukture paketa na termičko ponašanje i pouzdanost, posebno sa povećanjem gustine snage i složenosti u savremenom razvoju paketa. Izazovi poput onih u razvoju složenog sistema na čipu (SoC) i 3D-IC (integrisano kolo) znače da termički dizajn mora biti sastavni deo razvoja paketa. Sposobnost da se podrži dalji lanac snabdevanja termičkim modelima i savetima za modeliranje koji prevazilaze vrednosti podatkovnih podataka ima različitu vrednost na tržištu.Za proizvođače elektronike koji integrišu upakovane IC u proizvode, važno je biti u stanju da sa tačnošću predvide temperaturu spajanja komponente na štampanoj ploči (PCB) u okruženju na nivou sistema kako bi se razvili odgovarajući dizajni upravljanja termikom koji su isplativi. Softverski alati za simulaciju hlađenja elektronike pružaju taj uvid. Poželjno je da termoinženjeri imaju na raspolaganju opcije za modeliranje vernosti IC paketa koje odgovaraju različitim fazama projektovanja i dostupnosti informacija. Za modeliranje kritičnih komponenti sa najvećom tačnošću u prolaznim scenarijima, detaljan termički model je moguće automatski kalibrirati na podatke o prolaznom merenju temperature spoja pomoću Simcenter rešenja.

Istražite termičku simulaciju IC paketa

• Radni tok termičkog razvoja poluprovodničkog paketa visoke gustine - gledajte vebinar

Modelirajte termičke performanse složenih višeslojnih PCB-a i montiranih uređaja da biste tačno predvideli temperaturu spoja komponenata. Razumevanje toplotnog uticaja ploče zahteva pravi nivo tačnosti, prilagođen dostupnim informacijama u svakoj fazi razvoja.

U okviru termičkog dizajna elektronike, opcije za vernost termičkog modeliranja PCB-a od jednostavnih tipova, toplotne provodljivosti u svakom sloju, do eksplicitnog modeliranja bakarnog traga prilagođene su različitim fazama razvoja. Ovo uključuje od istraživanja postavljanja komponenata do verifikacije termičkih performansi potpuno usmerene ploče. Među najnovijim pristupima termičkoj analizi PCB-a je modeliranje cele ploče kao mrežnog sklopa koji je računski efikasan bez žrtvovanja tačnosti.

Povezivanje toka rada elektronskog dizajna i mogućnost uvoza informacija o pločama iz vodećih formata datoteka softvera EDA, kao i ažuriranja modela novim informacijama, ključni su omogućavač za efikasne procese termičke analize. Postoje jasne prednosti u alatima koji omogućavaju inženjerima da lako obrađuju podatke ECAD datoteka koji sadrže raspored ploče, detalje o rutiranju i informacije o komponentama kako bi ubrzali stvaranje termičkog modela zajedno sa metodama za implementaciju informacija o snazi u termičkoj analizi.

Pogledajte vebinar - višeslojna PCB termička i termo-mehanička simulacija

Da bi se postigla najveća tačnost u termičkoj analizi PCB-a, uključujući džulsko zagrevanje bakarnog traga na PCB-u, korisno je sarađivati sa elektronskim inženjerima koji rade na simulaciji PCB-a signala i integriteta snage. Kosimulacija između softvera za hlađenje 3D elektronike i softvera za simulaciju integriteta snage EDA tačno predstavlja rasipanje snage tragova bakra na ploči koja uzima u obzir promene električnog otpora sa temperaturom. Istražite razloge za elektrotermalnu ko-simulaciju PCB-a u ovom videu.

U kućištima za elektroniku moraju se nalaziti sklopovi PCB-a, komponente, napajanja, konektori, senzori i još mnogo toga. Takođe mora da obezbedi dovoljan protok vazduha za hlađenje ili provodljiv prenos toplote u okolinu kako bi se osigurale pouzdane performanse proizvoda. Bez obzira da li dizajnirate industrijsko kućište sa prisilnom konvekcijom hlađeno, zapečaćeno kućište za avioniku ili najnoviji proizvod potrošačke elektronike sa tankim faktorom, ovi 3D CFD alati za termičku analizu omogućavaju brzo istraživanje različitih rešenja za hlađenje. Alati koji mogu lako ili direktno da obrađuju MCAD geometriju za CFD simulaciju su povoljni tako da se manje fokusirate na korake prethodne obrade, a više na rezultate termičkog modeliranja na nivou sistema kućišta i optimizaciju vašeg dizajna.Preuzmite kompletan vodič za upravljanje toplotom kućišta za savete za dizajn.

Hlađenje centra podataka za pouzdan rad presudno je kako bi se izbegli prekidi ograničenih performansi. Hlađenje data centra širom sveta predstavlja značajan deo energije i to će se povećati sa širenjem potražnje za obradom AI, tako da je efikasan dizajn hlađenja od velikog značaja za uspešne i održive operacije centra podataka. Koristeći CFD simulaciju, možete predvidjeti protok vazduha i prenos toplote u tradicionalnim halama data centra i sličnim velikim složenim sistemima. Možete osigurati da serveri, stalci i kritične komponente ostanu unutar potrebnih temperaturnih granica i razviti najefikasniju strategiju hlađenja. Tečno hlađenje se sve više usvaja zbog prednosti prenosa toplote. Koristeći kombinaciju Simcenter 3D CFD i 1D alata za simulaciju sistema, možete proceniti hladne ploče direktno na čip, sisteme cevovoda, izmenjivače toplote, CDU-ove u celom podatkovnom centru, pa čak i rešiti izazove termičkog modeliranja sistema za novu tehnologiju potapanja hlađenja i odabrati dvofazna rešenja za hlađenje.Pročitajte belu knjigu 11 ključnih saveta za efikasno hlađenje centra podataka sada.Pogledajte vebinar za modeliranje sistema: Povećanje energetske efikasnosti i održivosti data centara