Skip to main content
This page is displayed using automated translation. View in English instead?
Čarobnjak za skladištenje preduzeća Z-planner

Čarobnjak za dizajn sklapanja PCB-a

Z-Planner Enterprise dolazi opremljen naprednim čarobnjakom za slaganje koji omogućava korisnicima da brzo i sveobuhvatno dizajniraju i usavršavaju višeslojno slaganje. Istražite mogućnosti čarobnjaka za slaganje Z-Planner Enterprise u besplatnoj onlajn stazi.

Jednostavan dizajn stapanja

Izrada sklopa PCB-a pomoću Z-Planner Enterprise

Izrada skladištenja pomoću čarobnjaka za slaganje sastoji se od promene 4 osnovna atributa:

  • Stvaranje bakarnog sloja
  • Impedance
  • Vias
  • Dielektrika

Stvaranje bakarnog sloja

Z-Planner Enterprise je koristan za definisanje sekvencijalno laminiranih HDI skupova.

Čarobnjak za slaganje generiše optimizovano slaganje na osnovu broja, redosleda i težine bakra pojedinih slojeva jer odgovaraju težini bakra, širini tragova, razmaku i vrednostima bakra. Z-Planner Enterprise može da generiše slaganje sa standardnim jednim ciklusom laminiranja ili kreira sekvencijalno laminirano slaganje, uključujući slepe i zakopane izradom, višestruke preprege na slojevima za izgradnju, kao i povezane obloge.

Biblioteka materijala Z-Planner Enterprise sadrži vrednosti hrapavosti bakra (Cu) za obe strane folije merene u vrednostima Rk (um).

copper weight selection within the Z-planner Enterprise stackup wizard tool

Impedancija

Čarobnjak za sklapanje omogućava korisnicima da kreiraju jednokraćne i diferencijalne impedancijske grupe za svako stapanje u čarobnjaku. Za diferencijalne signale, slaganje se može optimizovati ili za najveću moguću tačnost ili za favorizaciju širih tragova.

Z-Planner Enterprise je dizajniran imajući na umu integritet signala (SI), pomažući korisnicima da ublaže uticaje Stakleno tkanje iskrivljenosti tokom dizajna slaganja, pre nego što je postavljen jedan trag. Z-planner Enterprise to radi pružajući preporuke za dielektrični materijal i preferencije rasporeda dizajnirane da ublaže efekat tkanja vlakana.

Impedance

The stackup wizard allows users to create single-ended and differential-impedance groups for each stackup in the wizard.

Vias

Dizajniranje putem postavljanja je ključno pre izračunavanja impedansa, jer se oplata povećava ukupna debljina bakarne folije u proizvedenoj ploči.

Podrazumevano, prolaz za rupu je uključen u podrazumevani dizajn. Pored ovoga, Z-Planner Enterprise omogućava korisnicima da definišu druge preko struktura, uključujući slepe i zakopane prolaze ili nazad izbušene putanje.

Proces oblaganja je ono što odvaja prolaze od rupa, a čarobnjak će predložiti oblogu za nove prolaze. Gornji i donji sloj za svaki put se takođe mogu definisati, a debljina obloge može se ručno uređivati. Ako su prepregovi potrebni za proizvodnju potrebnog putem konfiguracije, početni slojevi će se automatski prilagoditi.

Prelazi koji počinju na ne-spoljnim slojevima imaće sledeće atribute koji se razlikuju od normalnih bakarnih slojeva:

  • Bakarne folije za početne slojeve obezbediće proizvođač PCB-a i podrazumevano će biti standardna „HTE“ folija (Rz ~ 8,5 um). Ovo je važno za dizajne zabrinute zbog gubitka signala, jer će folija koja se koristi na slojevima za nakupljanje biti mnogo grublja od one koja se može odabrati sa odabranim laminatom.
  • Obloga će se dodati preko početnih slojeva. Srećom, oplata je glatkija (Rz ~ 3 um) od HTE bakra, a sve to prati i upravlja Z-Planner Enterprise.
  • Prepregovi su potrebni i automatski će se dodati preko početnih slojeva.
via creation for a PCB stackup within the Z-planner Enterprise stackup wizard

Dielektrika

Čarobnjak za slaganje Z-planera Enterprise omogućava korisniku da generiše slaganje koristeći poznate materijale, materijal poznatog proizvođača ili da optimizuje na osnovu poznatih parametara materijala kao što su Dk, Df ili Tg. U zavisnosti od metode koja se koristi, čarobnjak pravi neke predložene konstrukcije na osnovu materijala unutar biblioteke. Bez obzira na generisane materijale, specifikacije i proračune, svi aspekti generisanog slaganja mogu se uređivati nakon završetka čarobnjaka.

Z-planner Enterprise dielectric material library
Jednostavan dizajn stapanja

Izrada sklopa PCB-a pomoću Z-Planner Enterprise

Izrada skladištenja pomoću čarobnjaka za slaganje sastoji se od promene 4 osnovna atributa:

  • Stvaranje bakarnog sloja
  • Impedance
  • Vias
  • Dielektrika

Stvaranje bakarnog sloja

Z-Planner Enterprise je koristan za definisanje sekvencijalno laminiranih HDI skupova.

Čarobnjak za slaganje generiše optimizovano slaganje na osnovu broja, redosleda i težine bakra pojedinih slojeva jer odgovaraju težini bakra, širini tragova, razmaku i vrednostima bakra. Z-Planner Enterprise može da generiše slaganje sa standardnim jednim ciklusom laminiranja ili kreira sekvencijalno laminirano slaganje, uključujući slepe i zakopane izradom, višestruke preprege na slojevima za izgradnju, kao i povezane obloge.

Biblioteka materijala Z-Planner Enterprise sadrži vrednosti hrapavosti bakra (Cu) za obe strane folije merene u vrednostima Rk (um).

Impedancija

Čarobnjak za sklapanje omogućava korisnicima da kreiraju jednokraćne i diferencijalne impedancijske grupe za svako stapanje u čarobnjaku. Za diferencijalne signale, slaganje se može optimizovati ili za najveću moguću tačnost ili za favorizaciju širih tragova.

Z-Planner Enterprise je dizajniran imajući na umu integritet signala (SI), pomažući korisnicima da ublaže uticaje Stakleno tkanje iskrivljenosti tokom dizajna slaganja, pre nego što je postavljen jedan trag. Z-planner Enterprise to radi pružajući preporuke za dielektrični materijal i preferencije rasporeda dizajnirane da ublaže efekat tkanja vlakana.

Vias

Dizajniranje putem postavljanja je ključno pre izračunavanja impedansa, jer se oplata povećava ukupna debljina bakarne folije u proizvedenoj ploči.

Podrazumevano, prolaz za rupu je uključen u podrazumevani dizajn. Pored ovoga, Z-Planner Enterprise omogućava korisnicima da definišu druge preko struktura, uključujući slepe i zakopane prolaze ili nazad izbušene putanje.

Proces oblaganja je ono što odvaja prolaze od rupa, a čarobnjak će predložiti oblogu za nove prolaze. Gornji i donji sloj za svaki put se takođe mogu definisati, a debljina obloge može se ručno uređivati. Ako su prepregovi potrebni za proizvodnju potrebnog putem konfiguracije, početni slojevi će se automatski prilagoditi.

Prelazi koji počinju na ne-spoljnim slojevima imaće sledeće atribute koji se razlikuju od normalnih bakarnih slojeva:

  • Bakarne folije za početne slojeve obezbediće proizvođač PCB-a i podrazumevano će biti standardna „HTE“ folija (Rz ~ 8,5 um). Ovo je važno za dizajne zabrinute zbog gubitka signala, jer će folija koja se koristi na slojevima za nakupljanje biti mnogo grublja od one koja se može odabrati sa odabranim laminatom.
  • Obloga će se dodati preko početnih slojeva. Srećom, oplata je glatkija (Rz ~ 3 um) od HTE bakra, a sve to prati i upravlja Z-Planner Enterprise.
  • Prepregovi su potrebni i automatski će se dodati preko početnih slojeva.

Dielektrika

Čarobnjak za slaganje Z-planera Enterprise omogućava korisniku da generiše slaganje koristeći poznate materijale, materijal poznatog proizvođača ili da optimizuje na osnovu poznatih parametara materijala kao što su Dk, Df ili Tg. U zavisnosti od metode koja se koristi, čarobnjak pravi neke predložene konstrukcije na osnovu materijala unutar biblioteke. Bez obzira na generisane materijale, specifikacije i proračune, svi aspekti generisanog slaganja mogu se uređivati nakon završetka čarobnjaka.

Izrada sklopa PCB-a pomoću Z-Planner Enterprise

Izrada skladištenja pomoću čarobnjaka za slaganje sastoji se od promene 4 osnovna atributa:

  • Stvaranje bakarnog sloja
  • Impedance
  • Vias
  • Dielektrika

Stvaranje bakarnog sloja

Z-Planner Enterprise je koristan za definisanje sekvencijalno laminiranih HDI skupova.

Čarobnjak za slaganje generiše optimizovano slaganje na osnovu broja, redosleda i težine bakra pojedinih slojeva jer odgovaraju težini bakra, širini tragova, razmaku i vrednostima bakra. Z-Planner Enterprise može da generiše slaganje sa standardnim jednim ciklusom laminiranja ili kreira sekvencijalno laminirano slaganje, uključujući slepe i zakopane izradom, višestruke preprege na slojevima za izgradnju, kao i povezane obloge.

Biblioteka materijala Z-Planner Enterprise sadrži vrednosti hrapavosti bakra (Cu) za obe strane folije merene u vrednostima Rk (um).

copper weight selection within the Z-planner Enterprise stackup wizard tool

Impedancija

Čarobnjak za sklapanje omogućava korisnicima da kreiraju jednokraćne i diferencijalne impedancijske grupe za svako stapanje u čarobnjaku. Za diferencijalne signale, slaganje se može optimizovati ili za najveću moguću tačnost ili za favorizaciju širih tragova.

Z-Planner Enterprise je dizajniran imajući na umu integritet signala (SI), pomažući korisnicima da ublaže uticaje Stakleno tkanje iskrivljenosti tokom dizajna slaganja, pre nego što je postavljen jedan trag. Z-planner Enterprise to radi pružajući preporuke za dielektrični materijal i preferencije rasporeda dizajnirane da ublaže efekat tkanja vlakana.

The stackup wizard allows users to create single-ended and differential-impedance groups for each stackup in the wizard.

Vias

Dizajniranje putem postavljanja je ključno pre izračunavanja impedansa, jer se oplata povećava ukupna debljina bakarne folije u proizvedenoj ploči.

Podrazumevano, prolaz za rupu je uključen u podrazumevani dizajn. Pored ovoga, Z-Planner Enterprise omogućava korisnicima da definišu druge preko struktura, uključujući slepe i zakopane prolaze ili nazad izbušene putanje.

Proces oblaganja je ono što odvaja prolaze od rupa, a čarobnjak će predložiti oblogu za nove prolaze. Gornji i donji sloj za svaki put se takođe mogu definisati, a debljina obloge može se ručno uređivati. Ako su prepregovi potrebni za proizvodnju potrebnog putem konfiguracije, početni slojevi će se automatski prilagoditi.

Prelazi koji počinju na ne-spoljnim slojevima imaće sledeće atribute koji se razlikuju od normalnih bakarnih slojeva:

  • Bakarne folije za početne slojeve obezbediće proizvođač PCB-a i podrazumevano će biti standardna „HTE“ folija (Rz ~ 8,5 um). Ovo je važno za dizajne zabrinute zbog gubitka signala, jer će folija koja se koristi na slojevima za nakupljanje biti mnogo grublja od one koja se može odabrati sa odabranim laminatom.
  • Obloga će se dodati preko početnih slojeva. Srećom, oplata je glatkija (Rz ~ 3 um) od HTE bakra, a sve to prati i upravlja Z-Planner Enterprise.
  • Prepregovi su potrebni i automatski će se dodati preko početnih slojeva.
via creation for a PCB stackup within the Z-planner Enterprise stackup wizard

Dielektrika

Čarobnjak za slaganje Z-planera Enterprise omogućava korisniku da generiše slaganje koristeći poznate materijale, materijal poznatog proizvođača ili da optimizuje na osnovu poznatih parametara materijala kao što su Dk, Df ili Tg. U zavisnosti od metode koja se koristi, čarobnjak pravi neke predložene konstrukcije na osnovu materijala unutar biblioteke. Bez obzira na generisane materijale, specifikacije i proračune, svi aspekti generisanog slaganja mogu se uređivati nakon završetka čarobnjaka.

Z-planner Enterprise dielectric material library