DesignCon 2025
29-30. januara | Santa Clara, Kalifornija
Kongresni centar Santa Clara
Siemens Booth #1049
Kongresni centar Santa Clara - 29. do 30. januara 2025
Pridružite se našim stručnjacima za brzi dizajn na DesignCon 2025 da biste obišli naša najnovija rešenja za analizu iz porodice proizvoda HiperLink. Od malih do velikih najsavremenijih dizajna, radujemo se diskusiji o vašim projektima i istraživanju kako možemo pojednostaviti i pojednostaviti vašu analizu.
Automatizovana progresivna verifikacija
Vaše vreme je novac. Zato vam HyperLynx da maksimizirate kvalitet dizajna uz minimalan napor optimizacijom samog procesa verifikacije dizajna. Hvatanje grešaka rano u procesu projektovanja je presudno za završetak projekata na vreme. Oslanjanje na stručnjake za obavljanje analize nakon rute stvara usko grlo u fazi analize dizajna. Otkrijte kako dizajneri PCB-a mogu da iskoriste intuitivnu prirodu HiperLink-a da izvrše većinu vaših analiza, ostavljajući stručnjacima za integritet signala da detaljno izvedu.
Hiperscaler dizajn i verifikacija
Pružamo kompletna rešenja od kraja do kraja za brzi dizajn i verifikaciju Hiperscaler, omogućavajući vam da bez napora skalirate pokrivenost dizajna, istovremeno povećavajući tačnost vašeg celokupnog dizajna. HiperLink-ova SerDes SI simulacija pruža detaljna rešenja.
3D IC dizajn i verifikacija
Nastavljamo da proširujemo našu sveobuhvatnu ponudu poluprovodničkog pakovanja nedavnim lansiranjem Innovator3D IC. Innovator3D IC pruža integrisani kokpit koji omogućava jedinstveni, objedinjeni model podataka za planiranje dizajna, izradu prototipa i prediktivnu analizu kompletnog sklopa poluprovodničkog paketa. Fokusiran je na omogućavanje arhitektonskih i tehnoloških kompromisa za postizanje visokih performansi, isplativih rešenja na najbrži i najefikasniji mogući način.