Tessent Događaji

Dr Janusz Rajski, potpredsednik inženjerstva u Siemensu, otvara VTS 2024 glavnom prezentacijom o velikim izazovima u dizajnu za testiranje i upravljanje životnim ciklusom silicijuma.

Dođite da vidite naše stručnjake za učenje i testiranje prinosa koji su predstavljeni o slučajevima upotrebe SmartTest8 SSN.

Otkrijte kako ugrađeni softver, koji radi na ciljnom silicijumu, može pružiti superiornu alternativu izvlačenju više uvida iz monitora na čipu i struktura za otklanjanje grešaka za analitiku i optimizaciju.

Ovaj vebinar predstavlja Tessent Streaming Scan Network (SSN), DFT rešenje koje dramatično pojednostavljuje i ubrzava planiranje i implementaciju DFT-a putem automatizacije i plug-&-plai metoda za brzo isporuku vremena na tržište.

Peter Shields, menadžer proizvoda, Tessent, pruža stručni uvid u standard za traženje RISC-V i pokazuje kako primena standarda pomaže u smanjenju rizika usvajanja RISC-V.

Ne propustite ovaj vebinar, predstavljajući i demonstrirajući novi Tessent Multi-Die softver koji pruža sveobuhvatnu automatizaciju za veoma složene DFT zadatke povezane sa najnovijim 2.5D i 3D IC dizajnom.

Naučite kako da se suočite sa izazovima koje kritični ADAS sistemi predstavljaju dizajnerima poluprovodnika u ispunjavanju funkcionalnih bezbednosnih zahteva definisanih standardom ISO 26262.

Pridružite se ovom vebinaru da biste saznali kako Tessent SiliconInsight rešava izazove donošenja silicijuma za poboljšanu rampu prinosa i vreme za stavljanje na tržište.

Pogledajte ovaj vebinar na zahtev tehnologa kompanije Siemens i PDF Solutions da biste saznali više o našem integrisanom, sveobuhvatnom rešenju od kraja do kraja koje uključuje analitiku, dijagnozu skeniranja i mašinsko učenje.

Nove metode i alati za SoC DFT mogu pojednostaviti probleme uvedene tehnologijom, dizajnom i skaliranjem sistema. Naučite kako da smanjite rizik i poboljšate vreme stavljanja na tržište pomoću predvidljivijeg i pouzdanijeg DFT rešenja.

Gledajte ovaj vebinar bilo kada o efikasnom rešavanju izazova obezbeđivanja povezanih i autonomnih vozila.

Uključite se da čujete lidere na terenu kako razgovaraju o tehničkim izazovima u dizajniranju AI čipova. Gajinder Panesar, Siemensov saradnik, govori o vrednosti ugrađene analitike u pomaganju AI i ML čipovima da dostignu svoj potencijal.

Optimizirajte performanse SoC-a i izvršite prediktivno održavanje na terenu. Pristup dubokog praćenja podataka nudi radikalna poboljšanja u vremenu do prihoda, kvalitetu proizvoda, pouzdanosti i sigurnosti i profitabilnosti.

Pogledajte ovaj vebinar na zahtev da biste saznali više o tehnologiji reverzibilnog lanca skeniranja i kako je poboljšala dijagnostičku rezoluciju za 4Ks u industrijskoj studiji slučaja.