
Siemens proširuje saradnju sa TSMC-om
TSMC je sertifikovao nekoliko Siemensovih alata za svoje N2 i N2P silicijumske procese. Kompanije su takođe proširile saradnju u silikonskoj fotonici, računarstvu u oblaku i uslugama dizajna.
Solido Simulation Suite je integrisani paket SPICE, Fast SPICE i simulatora sa mešovitim signalom koji su ubrzani AI dizajnirani da pomognu kupcima da dramatično ubrzaju kritične zadatke dizajna i verifikacije za njihove analogne, mešovite signale i prilagođene IC dizajne sledeće generacije.

Solido Simulation Suite nudi integrisani paket simulatora ubrzanih veštačkom inteligencijom za inteligentni dizajn i verifikaciju IC, pružajući kupcima bržu verifikaciju veličine za analogne, mešovite signale i prilagođene IC dizajne sledeće generacije.
Ubrzana SPICE simulacija za AMS, RF, memorijske i 3D IC dizajne sledeće generacije
Ubrzana simulacija FastSpice za dizajn SoC i memorije
Ubrzana SPICE simulacija za serijsku verifikaciju IP dizajna biblioteke
Industrijska standardna SPICE simulacija za nm AMS, RF i prilagođene digitalne dizajne
Industrijska standardna SPICE simulacija za HV, RF i sigurnosne kritične dizajne
Najbrža simulacija mešovitog signala u industriji za složene IC dizajne
„Mi smo pioniri u tehnologiji CMOS senzora slike, pokretajući inovacije u svim industrijama od automobilske do kinematografije. Verifikacija senzora visoke rezolucije i velike brzine kadrova izazovna je zbog same veličine izvučene mrežne liste nakon rasporeda koja predstavlja usko grlo u smislu vremena rada simulacije. Siemensov Solido Simulation Suite obezbedio nam je SPICE i FastSpice skupove alata koji su pokazali do 19 puta brže u našim analognim i memorijskim dizajnom. Ovo nam omogućava da značajno ubrzamo naše rasporede verifikacije, istovremeno nas osnažujući da proširimo našu mapu puta inovativnijim dizajnerskim rešenjima za naše kupce.“
Mesto Duc Truong (Ametek)
„Mi smo na čelu stvaranja fleksibilnih i multifunkcionalnih temeljnih I/O-ova, omogućavajući savremenim čipovima da se neprimetno prilagode različitim tržištima, interfejsima, naponima i standardima koristeći jedan I/O dizajn. Naši kupci obuhvataju automobilsku, industrijsku, veštačku inteligenciju, potrošačku elektroniku, podatkovne centre i mrežne aplikacije, sa doslednim novim dizajnerskim zahtevima koji obuhvataju zrele do napredne procesne tehnologije, a ponosimo se time što smo najbolji partner za naše kupce u stvaranju I/O biblioteka koje omogućavaju i razlikuju njihove proizvode, dajući im prednost na tržištu, sa najboljim ESD-om, protiv njihove konkurencije. Nakon detaljne procene industrijskih simulatora, izabrali smo Solido Simulation Suite. Odluka je bila ukorenjena u doslednoj realizaciji ubrzanja do 30X sa zlatnom tačnošću, što znači značajne uštede u simulacionim ciklusima. Ova saradnja nas je osnažila da uspešno implementiramo dizajne verifikovane silicijumom za visokonaponske RF aplikacije i uvodimo robusna višestruka I/O rešenja, pokazujući prilagodljivost i efikasnost u naprednim procesnim čvorovima.
Stephen Fairbanks, Certus Semiconductor
„Mikel razvija MIPI PHI IP rešenja male snage i velikog propusnog opsega svetske klase, omogućavajući efikasnu i pouzdanu komunikaciju podataka za više aplikacija i slučajeva upotrebe, uključujući automobilske SoC-ove kritične za misiju. Naši složeni dizajni zahtevaju verifikaciju velikog kapaciteta i velike zapremine kako bi ispunili stroge specifikacije. Koristeći Siemens SPICE i tehnologije verifikacije mešovitih signala, dosledno smo postigli uspeh silicijuma u prvom prolazu. Novoobjavljeni Solido Simulation Suite pružio je izvanredno KSNUMKSk poboljšanje efikasnosti verifikacije sa istom tačnošću, omogućavajući nam da brže inoviramo i rastujemo naš portfolio. Michael Nagib, Mikel
„Kao dobavljač vrhunske silikonske intelektualne svojine za taktovanje visokih performansi i interfejse podataka male snage/velike brzine, naši proizvodi igraju ključnu ulogu u modernim SoC-ovima. Složenost projektovanja na 5nm i nižim, zajedno sa sporim simulacijama nakon rasporeda, zbog veoma velikog broja uređaja, predstavlja velike izazove. Brza i tačna simulacija dizajna zasnovanih na tehnologiji GAA i FinFET procesa imperativ je da bi se zadovoljili zahtevi i rasporedi naših krajnjih kupaca. U našem aktivnom učešću u programu ranog pristupa za Solido™ Simulation Suite, koristeći različite dizajne nakon rasporeda, primetili smo impresivno ubrzanje do 11Ks uz očuvanje tačnosti na nivou začina. Radujemo se što ćemo iskoristiti Solido Simulation Suite za potvrdu naših najsloženijih dizajna, obezbeđujući prvi uspeh silicijuma i ispunjavajući naše ciljeve visokog prinosa.
Randi Caplan, Silicon Creations