PCI Ekpress i srodni protokoli, kao što je Compute Ekpress Link (CKSL), dominiraju potrebama za upotrebom interkonekcije u dizajnu na nivou sistema. Prema istraživanju najavljenom na konferenciji za programere PCI-SIG 2023. godine, ukupno dostupno tržište za PCI Ekpress tehnologije na tržištima kao što su centri podataka, ivici, komunikacije, AI, automobilski proizvodi, skladištenje i mobilni uređaji dostići će 10 milijardi dolara do 2027. godine.
Da bi zadovoljio potrebe elektronskih inženjera koji verifikuju dizajn na ovim tržištima, Siemens je razvio protokolarna rešenja za PCI Ekpress i CKSL koja pružaju mogućnosti verifikacije silicijuma pre i posle za potrebe emulacije hardvera i prototipizacije. Ova Veloce rešenja isporučuju rešenja za brzu verifikaciju koja omogućavaju kompanijama da zadovolje svoje potrebe za vremenom stavljanja na tržište za složene dizajne u više domena.
Pored toga, za potrebe na čipu, portfelj rešenja za verifikaciju zasnovanih na AMBA pruža efikasno okruženje za verifikaciju sistema na čipu (SOC) koji sadrže AMBA tkaninu.
Virtuelne OTN mogućnosti:
- Kompletno OTN virtuelno rešenje sa 100% determinističkom i potpunom vidljivošću dizajna
- Podrška za OTL i FOIC interfejse
- Kontrola OH polja u oba smera
- Podržani OTL interfejsi: OTL4.4, OTL4.10
- Podržani FlekO interfejsi: FOIC1.1, FOIC1.2, FOIC1.4, FOIC2.4 i FOIC2.8
- Načini rada zasnovani na GUI-ju, Tcl/Pithon
- Odvojena podrška za konfiguraciju Rk i Tk tokova
- Detaljna podrška za vizuelizaciju FlekO okvira
- Automatska opcija konfiguracije čuvanja i učitavanja
- Tk i Rk traceri sa punim sadržajem okvira
- Ubrizgavanje i otkrivanje grešaka i u OTL i u FOIC na različitim nivoima OH
- Podržano multipleksiranje preko nižih hijerarhija
- Daljinska OTN podrška
