Šta je novo u poluprovodničkom pakovanju 2504

Inženjersko upravljanje podacima za IC pakovanje (EDM-P) je nova opciona mogućnost koja omogućava kontrolu revizije prijave/odjave za baze podataka i3D i kPD. EDM-P takođe upravlja integracijskom datotekom „snapshot“, kao i svim izvornim datotekama dizajna IP koji se koriste za izgradnju dizajna kao što su CSV, Verilog, Lef/Def, GDSII i OASIS. Korišćenje EDM-P omogućava dizajnerskim timovima da sarađuju i prate sve informacije i meta-podatke za fascikle i datoteke ICP projekta. Omogućava dizajnerskom timu da tačno proveri koje su izvorne datoteke korišćene u dizajnu pre nego što se snime radi uklanjanja grešaka.

i3D sada uvozi i izvozi 3Dblok datoteke koje sadrže kompletan sklop paketa koji podržava sve tri faze podataka (Blackbok, Lef/Def, GDSII). i3D takođe može da piše i uređuje 3Dblok podatke omogućavajući mu pokretanje nizvodnog ecosystem dizajna, analize i verifikacije. Ima ugrađeni debugger koji može da identifikuje probleme sa sintaksom 3Dblok tokom čitanja 3Dblok-a, što je veoma korisno kada se bavite 3Dblok datotekama treće strane.

Da bismo omogućili prediktivno planiranje i analizu kako bi se postigli efikasniji rezultati, uveli smo niz novih mogućnosti kao što su prototipiranje snage i zemaljskih ravni i mogućnost uvoza jedinstvenog formata snage (UPF) kako bismo omogućili tačniju SI/PI i termičku analizu. S obzirom da je testiranje glavni izazov u heterogenoj integraciji sa više čipova, integrisali smo Tessentovu mogućnost višestrukih matrica za dizajn za planiranje testiranja (DFT).

Dizajneri sada mogu analizirati gustinu metala na uređaju i tlocrtu, omogućavajući razvoj uzoraka izbočina koji minimiziraju osnove i stres. Funkcija izveštava o gustini u brojevima, kao i na prekrivenim parcelama. Dizajneri mogu prilagoditi preciznost kako bi zamenili tačnost u odnosu na brzinu.

Jedan od glavnih ciljeva novog korisničkog iskustva uvedenog 2409. godine bio je poboljšanje produktivnosti dizajnera. Kao deo toga, uvodimo prediktivne komande vođene AI, koje uče kako korisnik dizajnira i predviđa naredbu koju možda želi da koristi sledeće.

Kako napredni paketi postaju sve veći, uključujući više integrisanog kola specifičnih za aplikacije (ASIC), čipleta i memorije velikog propusnog opsega (HBM), povezanost se dramatično povećava, što dizajnerima otežava optimizaciju te povezanosti za rutiranje. Optimizacija povezivanja bila je dostupna u prvom izdanju Innovator3D IC, ali je ubrzo postalo jasno da dizajni nadmašuju njegove mogućnosti. To je dovelo do osnovnog dizajna novog motora za optimizaciju koji može da podnese nastalu složenost dizajna, uključujući diferencijalne parove.

Postojeći 3D prikaz tlocrta je najlakši način da proverite uređaj i postavljanje slojeva vašeg dizajna. Sada je lakše vizuelno proveriti sklop uređaja pomoću nove kontrole nadmorske visine osi z. Ovo uzima u obzir tip komponente, oblik ćelije, slojeve slaganja, orijentaciju i definiciju gomila delova.

Kontinuirano poboljšanje performansi interaktivnog uređivanja u ciljanim scenarijima razvoja softvera:

• Kretanje neparnih uglova tragova na velikim mrežama - Do 77% brže
• Kretanje segmenta praćenja nazad prema prvobitnoj lokaciji nakon traga guranja - do 8 puta brže
• Vučna magistrala za tragove koja uključuje ogromne mrežne zaštitne tragove - do 2K brže
• Sjajni ogroman mrežni trag - do 10 puta brže
• Interaktivne izmene mreže prinudnih porudžbina na dizajnu velikog paketa kada su omogućena aktivna dozvola - do 16 puta brže

Često je detaljna analiza, kao što je trodimenzionalno elektromagnetno (3DEM) modeliranje, potrebna samo na određenoj oblasti dizajna. Izlazak celog dizajna je dugotrajan i često može biti spor. Ova nova sposobnost omogućava izvoz određenih područja dizajna izgleda koje zahtevaju simulaciju ili analizu, čineći razmenu informacija između izgleda i HyperLynx efikasnijom.

Dizajneri sada mogu filtrirati eDTC komponente iz generisanih ODB++ datoteka koje se koriste za izradu podloge.