Prediktivna analiza pre rute i testiranje usaglašenosti za serijske veze velike brzine u UCIe sistemima pruža integratorima čipleta poverenje u izvodljivost dizajna i osigurava brzo usklađenost sa UCIe protokolom kroz analizu na nivou sistema.
Izvršite analizu usklađenosti zasnovanu na standardima i IBIS-AMI simulaciju zasnovanu na modelu dobavljača za UCIe serijske veze velike brzine, sa automatizovanom analizom nakon rute, brzim analizama šta ako i novim prototipom protokola.
Pokrenite sveobuhvatnu analizu za dizajn i
integracija čipova kroz složeni paket i
PCB sistemi, koji obuhvataju 3D IC-ove do punih međusobnih veza od čipa do ploče.
Postignite poverenje pre rute u izvodljivost dizajna
pre početka fizičkog dizajna podloge čipleta. Donosite informisane dizajnerske odluke kao što su materijali, vrsta ambalaže i postavljanje čipova putem SI
pronalaženje puta.
Potvrdite UCIe konfiguracije različitim brzinama
ocene i tipovi paketa kroz sveobuhvatne
analiza pre rasporeda. Steknite trenutni uvid kako biste osigurali usklađenost i performanse.
Brošura | Innovator3D IC paket rešenja
Serija e-knjiga | Vaš vodič za uspešnu heterogenu integraciju