Skip to main content
This page is displayed using automated translation. View in English instead?
Fotografija izbliza IC paketa.

Innovator3D IC rešenja

Integrisani paket tehnologija koji koristi digitalno-dvostruki model podataka usmeren na osnovni tok rada 2,5/3D heterogene integracije poluprovodnika.

Pregled paketa rešenja Innovator3D IC

Kreirajte probojne dizajne dok ispunjavate ciljeve vremena do tržišta kroz saradnički, siguran i upravljan proces.

  • Planirajte dizajn na nivou sistema koristeći 3D digitalni dvostruki kokpit
  • Realizujte dizajne koji zadovoljavaju područje performansi snage (PPA) i troškove u najkraćem predvidljivom vremenskom okviru
  • Analizirajte toplotne i električne karakteristike pre implementacije
  • Proverite funkcionalnost na nivou sistema i fizičke interfejse
istaknute mogućnosti

Uklonite barijere složenosti, ubrzajte produktivnost

Person in black shirt standing against white wall, holding a dark object with blurred background.

Korisničko iskustvo sa veštačkom inteligencijom

Upitajte svoje dizajnerske podatke koristeći komande prirodnog jezika da biste dobili trenutne rezultate u više domena. Identifikujte kritične probleme sa smetnjama dok vaš AI pomoćnik automatski filtrira lažne pozitivne rezultate. Iskoristite inteligentnu pretragu da biste pronašli povezane elemente dizajna u celom vašem projektu. Odobrite ili izmenite klasifikacije dizajna predložene veštačkom inteligencijom jednim klikom i primite proaktivne preporuke na osnovu vaših radnih preferencija. Navigujte se složenim 3D IC dizajnom efikasnije jer sistem uči iz vaših interakcija i automatski ističe potencijalne probleme pre nego što postanu problemi.

Pravi 3D digitalni blizanac

Transformirajte svoj 3D IC proces dizajna koristeći kompletan digitalni dvostruki „nacrt“ koji predstavlja ceo sklop vašeg uređaja u hijerarhijskom 3D modelu. Optimizirajte snagu, performanse, površinu i troškove vašeg sistemaprediktivna analiza pre fizičke implementacije. Izvršite multi-fizičku analizu i modeliranje neprimetno pomoću integrisanih alata kao što su Calibre HyperLynx HiperLink i Simcenter da biste rano potvrdili dizajn. Uklonite skupe iteracije vizualizacijom i interakcijom sa svim nivoima međusobnog povezivanja u jednom holističkom okruženju.

A 3D rendered image of a person wearing a blue shirt and black pants standing in front of a white background.
A person is standing in front of a white wall with a blue and white sign.

Pojednostavite usklađenost i upravljanje IP-om

Postignite efikasno usklađenost sa UCIe protokolom kroz automatizovanu prediktivnu analizu pre rute i integrisano 3D EM modeliranje. Iskoristite analizu usklađenosti međusobnog povezivanja zasnovanu na standardima i IBIS-AMI simulaciju zasnovanu na modelu dobavljača za serijske veze velike brzine.

Odmah pristupite podacima o projektu putem centralizovanog informacionog čvorišta koje automatski izvlači i analizira podatke o dizajnu prilikom prijave. Automatski podesite brzinu kanala, modulaciju, kodiranje stimulusa i metričko izveštavanje i za analizu usklađenosti i za IBIS-AMI simulaciju, uz održavanje sigurne kontrole verzije svih IP izvora dizajna.

demo video

Podrška za 3Dblok

Ovaj demo video će pokazati da se 3Dblok uvozi u Innovator3D IC. Zatim ćete videti kako da izvršite izmenu, a zatim kako da izvezete i ponovo uvezete da biste videli promenu. Možete saznati više o 3Dblok-u, pa čak i zatražiti pristup radionici tako što ćete posetiti našu stranicu sa resursima.

„Za napredne heterogene integracione platforme kao što je EMIB, od suštinskog je značaja integrisano planiranje poda i kokpit za izradu prototipa sa prediktivnom analizom. Kroz našu saradnju sa Siemens EDA, vidimo Innovator3D IC kao važnu komponentu tehnologije dizajna za naše napredne integracione platforme.“
Suk Lee, Potpredsednik i GM Kancelarije za tehnologiju ekosistema, Intel Foundri

Istražite resurse i srodne proizvode

Gledajte

Demo | Kako Innovator3D IC čita i piše 3Dblok

Video | 3D InCites nagrađivano rešenje

Slušaj

Podcast | Od 2.5D do pravog 3D IC-a: Šta pokreće sledeći talas integracije

Podcast | Zašto je 3D IC-ovima potrebna promena razmišljanja - i kako to ostvariti

Pročitajte

Brošura | Innovator3D IC paket rešenja

Serija e-knjiga | Vaš vodič za uspešnu heterogenu integraciju