Skip to main content
This page is displayed using automated translation. View in English instead?
Fotografija izbliza IC paketa.

Innovator3D IC rešenja

Integrisani paket tehnologija koji koristi digitalno-dvostruki model podataka usmeren na osnovni tok rada 2,5/3D heterogene integracije poluprovodnika.

Pregled paketa rešenja Innovator3D IC

Kreirajte probojne dizajne dok ispunjavate ciljeve vremena do tržišta kroz saradnički, siguran i upravljan proces.

  • Planirajte dizajn na nivou sistema koristeći 3D digital twin kokpit
  • Realizujte dizajne koji zadovoljavaju područje performansi snage (PPA) i troškove u najkraćem predvidljivom vremenskom okviru
  • Analizirajte toplotne i električne karakteristike pre implementacije
  • Proverite funkcionalnost na nivou sistema i fizičke interfejse
istaknute mogućnosti

Uklonite barijere složenosti, ubrzajte produktivnost

Person in black shirt standing against white wall, holding a dark object with blurred background.

Korisničko iskustvo sa veštačkom inteligencijom

Upitajte svoje dizajnerske podatke koristeći komande prirodnog jezika da biste dobili trenutne rezultate u više domena. Identifikujte kritične probleme sa smetnjama dok vaš AI pomoćnik automatski filtrira lažne pozitivne rezultate. Iskoristite inteligentnu pretragu da biste pronašli povezane elemente dizajna u celom vašem projektu. Odobrite ili izmenite klasifikacije dizajna predložene veštačkom inteligencijom jednim klikom i primite proaktivne preporuke na osnovu vaših radnih preferencija. Navigujte se složenim 3D IC dizajnom efikasnije jer sistem uči iz vaših interakcija i automatski ističe potencijalne probleme pre nego što postanu problemi.

Pravi 3D digital twin

Transformirajte svoj 3D IC proces dizajna koristeći kompletan digital twin dvostruki „nacrt“ koji predstavlja ceo sklop vašeg uređaja u hijerarhijskom 3D modelu. Optimizirajte snagu, performanse, površinu i troškove vašeg sistema
prediktivna analiza pre fizičke implementacije. Izvršite multi-fizičku analizu i modeliranje neprimetno pomoću integrisanih alata kao što su Calibre HyperLynx HiperLink i Simcenter da biste rano potvrdili dizajn. Uklonite skupe iteracije vizualizacijom i interakcijom sa svim nivoima međusobnog povezivanja u jednom holističkom okruženju.

A 3D rendered image of a person wearing a blue shirt and black pants standing in front of a white background.
A person is standing in front of a white wall with a blue and white sign.

Pojednostavite usklađenost i upravljanje IP-om

Postignite efikasno usklađenost sa UCIe protokolom kroz automatizovanu prediktivnu analizu pre rute i integrisano 3D EM modeliranje. Iskoristite analizu usklađenosti međusobnog povezivanja zasnovanu na standardima i IBIS-AMI simulaciju zasnovanu na modelu dobavljača za serijske veze velike brzine.

Odmah pristupite podacima o projektu putem centralizovanog informacionog čvorišta koje automatski izvlači i analizira podatke o dizajnu prilikom prijave. Automatski podesite brzinu kanala, modulaciju, kodiranje stimulusa i metričko izveštavanje i za analizu usklađenosti i za IBIS-AMI simulaciju, uz održavanje sigurne kontrole verzije svih IP izvora dizajna.

demo video

Podrška za 3Dblok

Ovaj demo video će pokazati da se 3Dblok uvozi u Innovator3D IC. Zatim ćete videti kako da izvršite izmenu, a zatim kako da izvezete i ponovo uvezete da biste videli promenu. Možete saznati više o 3Dblok-u, pa čak i zatražiti pristup radionici tako što ćete posetiti našu stranicu sa resursima.

„Za napredne heterogene integracione platforme kao što je EMIB, od suštinskog je značaja integrisano planiranje poda i kokpit za izradu prototipa sa prediktivnom analizom. Kroz našu saradnju sa Siemens EDA, vidimo Innovator3D IC kao važnu komponentu tehnologije dizajna za naše napredne integracione platforme.“
Suk Lee, Potpredsednik i GM Kancelarije za tehnologiju ekosistema, Intel Foundri

Istražite Innovator3D IC proizvode

Istražite resurse i srodne proizvode

Gledaj

Demo | Kako Innovator3D IC čita i piše 3Dblok

Video | 3D InCites nagrađivano rešenje

Slušaj

Podcast | Od 2.5D do pravog 3D IC-a: Šta pokreće sledeći talas integracije

Podcast | Zašto je 3D IC-ovima potrebna promena razmišljanja - i kako to ostvariti

Pročitajte

Brošura | Innovator3D IC paket rešenja

Serija e-knjiga | Vaš vodič za uspešnu heterogenu integraciju