Skip to main content
This page is displayed using automated translation. View in English instead?
Izbliza računarskog čipa.
Najbolje prakse poluprovodničkog pakovanja

Integracija memorije velikog propusnog opsega (HBM)

Integracija memorije visoke propusnosti (HBM) postala je preferirani standard za aplikacije kao što su računarski procesori visokih performansi (HPC), GPU-ovi i AI. Da bi postigli integraciju memorije visoke propusnosti (HBM), dizajneri paketa moraju se pridržavati nekoliko najboljih praksi, navedenih u e-knjizi ispod.

Šta je integracija memorije velikog propusnog opsega (HBM)?

Integracija memorije visokog propusnog opsega (HBM) u dizajn IC paketa odnosi se na ugradnju HBM tehnologije u pakovanje IC-a. Ovo uključuje dizajniranje paketa za smeštaj HBM memorijskih modula, koji su vertikalno postavljeni na IC matricu.

Zašto je integracija memorije velikog propusnog opsega važna

Manji faktor oblika

Integracija memorije velikog propusnog opsega (HBM) rezultira znatno manjim faktorima oblika od DDR -a.

Performanse

HBM nudi poboljšane performanse u poređenju sa tradicionalnim memorijskim tehnologijama kao što su DDR (Double Data Rate) i SDRAM.

Energetska efikasnost

Izuzetna energetska efikasnost memorije velikog propusnog opsega čini je izborom za širok spektar aplikacija.

Integracija memorije velikog propusnog opsega (HBM)

Saznajte više o efikasnim mogućnostima integracije memorije velikog propusnog opsega (HBM) koje pruža Xpedition Package Designer za dizajn IC ambalaže. Konkretno ćete videti demonstraciju naše patentirane tehnologije rutera „skice“.

Memorija velikog propusnog opsega (HBM) pomoću kSPd

U ovom kratkom 1-minutnom videu videćete demonstraciju dizajnera Xpedition paketa patentiranog „skica“ rutera koji se koristi na memorijskom interfejsu velike propusne memorije (HBM). Ovo je samo jedan od načina na koji naš softver podržava integraciju memorije velikog propusnog opsega.

Resursi integracije memorije velikog propusnog opsega

Često postavljana pitanja