Najbolje prakse poluprovodničkog pakovanja
Produktivnost i efikasnost dizajnera IC paketa
IC automatizacija pakovanja i inteligentni dizajn - Ipreplika pomaže dizajnerima da ispune ciljeve performansi dizajna i kvaliteta i rasporede dizajna.
Korišćenje 3D dizajna za efikasnost IC pakovanja
Višestruki čiplet/ASIC paketi često koriste podloge za integraciju velike brzine i nizove kugličnih mreža (BGA) za povezivanje, uključujući mehanička učvršćivača i rasipače toplote. IC paket može izgledati kao horizonta Menhetna. Mogućnost vizualizacije/uređivanja u 3D-u smanjuje greške i smanjuje cikluse dizajna.
PREGLED TEHNOLOGIJE
2D i 3D pružaju produktivnost i efikasnost
Dizajneri mogu istovremeno da gledaju i uređuju svoje dizajne IC paketa u 2D i 3D