Tokovi dizajna IC ambalaže
Današnji proizvodi visokih performansi zahtevaju napredno IC pakovanje koje koristi heterogeni silicijum (čiplete) da bi se integrisalo u HDAP pakete sa više čipova na bazi vafla. Različita vertikalna tržišta često imaju specifične potrebe i odgovarajuće tokove dizajna kao što je prikazano u nastavku.
Zajednički industrijski tokovi dizajna poluprovodničke ambalaže
Napredna poluprovodnička ambalaža je kritična za industrije u kojima su visoki performansi obavezni.
Sistemske kompanije
Integrisanjem funkcionalnosti u sisteme u paketima, dobavljači automobila mogu pružiti veće mogućnosti elektronike u manjem, pouzdanijem i nižem faktoru troškova. Kompanije koje ugrađuju prilagođeni poluprovodnik visokih performansi u svoje sistemske PCB-ove, kao što su telekom, mrežni prekidači, hardver centra podataka i računarske periferne jedinice visokih performansi, zahtevaju heterogenu integraciju kako bi se zadovoljile performanse, veličina i troškovi proizvodnje. Ključna komponenta Siemensovog rešenja za pakovanje poluprovodnika je Innovator3D IC gde se čipleti/ASIC, paketi i sistemske PCB tehnologije podloge mogu prototipizirati, integrisati i optimizovati koristeći sistemsku PCB-u kao referencu za pokretanje ispuštanja paketa i dodeljivanje signala kako bi se obezbedili najbolji rezultati u klasi.
Niži troškovi se takođe postižu integrisanjem funkcionalnosti u sisteme u paketu (SiP), činjenica koju dobavljači automobilskih podsistema koriste prilikom razvoja mmVave tehnologija i proizvoda.
Odbrambene i vazduhoplovne kompanije
Moduli sa više čipova (MCM) i Sistem-in-Packages (SiP) razvijeni su u kontekstu svojih PCB-a kako bi zadovoljili zahteve performansi i veličine. Obično ih koriste vojne i vazduhoplovne kompanije kako bi zadovoljile zahteve za performanse i veličinu/težinu. Posebno je važna sposobnost prototipa i istraživanja logičke i fizičke arhitekture pre prelaska na fizički dizajn. Innovator3D IC pruža brzu prototipizaciju sa više supstrata i vizualizaciju montaže za planiranje i optimizaciju MCM i SiP.
OSATI i livnice
Dizajn i verifikacija paketa zahteva saradnju sa kupcima krajnjih proizvoda. Korišćenjem uobičajenih alata koji imaju integraciju i funkcionalnost potrebnu za rad u poluprovodničkim i ambalažnim domenima i razvojem i primenom verifikovanih kompleta za dizajn optimizovanih za proces (kao što su PADK i PDK-ovi), OSAT, livnice i njihovi kupci mogu postići dizajn, izradu i predvidljivost i performanse montaže.
Kompanije za poluprovodnike bez Fabless
Izrada prototipa i planiranje poluprovodničkih paketa korišćenjem STCO metodologija postalo je obavezno, kao i potreba za PADK/PDK iz livnice ili OSAT-a. Heterogena integracija je kritična za tržišta na kojima su performanse, mala snaga i/ili veličina ili težina ključni. Innovator3D IC pomaže prototipu kompanija, integrišu, optimizuju i verifikuju tehnologije IC, paketa i referentnih PCB podloga. Sposobnost konzumiranja PADK/PDK za proizvodnju signoffa je takođe ključna, a upotreba Calibre tehnologija obezbeđuje i doslednost kvaliteta i smanjeni rizik.
3DBloktM
TSMC-ov 3Dblok jezik je otvoreni standard dizajniran da podstakne otvorenu interoperabilnost između EDA alata za dizajn prilikom dizajniranja 3DIC heterogenih integrisanih poluprovodničkih uređaja. Siemens je ponosan što je član pododbora i posvećen je saradnji sa drugim članovima odbora i pokretanju razvoja i usvajanja jezika za opis hardvera 3Dblok.
Saznajte više o dizajniranju silikonskih interpozera
U ovom videu ćete naučiti o dizajniranju silikonskih interpozera za 2,5/3DIC heterogenu integraciju.