INFOGRAFIKA
all
Obrijte do 30% popusta na vaš dizajnerski ciklus
KSPd je dizajniran za fizički dizajn, verifikaciju i modeliranje naprednih tehnologija poluprovodničkog pakovanja.
Najbolje prakse poluprovodničkog pakovanja
Podrška i performanse dizajna IC ambalaže
Kako se dizajni sa više čipleta/ASIC sklapaju u višemilionske sklopove pinova, ključno je da IC alati za pakovanje mogu da podnesu ovaj kapacitet, a da i dalje pružaju produktivnost i upotrebljivost.
Efikasna podrška za dizajn ambalaže sa milion pinova plus IC
Današnji multi chiplet/ASIC paketi obično koriste podloge za integraciju velike brzine i pakete BGA za povezivanje sa PCB-om. Ovaj sklop često prelazi milion ili više ukupnih pinova. Ključno je da vaši IC alati za pakovanje mogu podnijeti kapacitet i pružiti produktivnost i upotrebljivost.
PREGLED TEHNOLOGIJE
Podrška za kapacitet i performanse
Xpedition Integrator podloge i Xpedition Dizajner paketa je dizajniran da pruži performanse produktivnosti na milion pinova plus dizajna.
RESURSI
Podrška i performanse dizajna IC ambalaže
Saznajte više o mogućnostima i prednostima produktivnosti i efikasnosti dizajnera IC ambalaže.
PREGLED TEHNOLOGIJE
all
Brzo stvaranje milion pinova matrica za planiranje
Podrška performansi i dizajnerskih kapaciteta za izradu prototipa i planiranje dizajna ultra visokog broja pinova. Pogledajte kako je uređaju od milion pinova sa 4000-pinskim regionima potrebno manje od 30 sekundi za izgradnju.