Istovremeni dizajn poluprovodničkog paketa zasnovan na timu
Složenost novih poluprovodničkih paketa zahteva više kvalifikovanih dizajnerskih resursa da rade istovremeno i asinhroni kako bi se ispunili rasporedi i upravljali troškovima razvoja.
Istovremeni dizajn zasnovan na timu
Multi Chiplet/ASIC dizajni se često integrišu pomoću interposera što je izazovno, ne samo zbog same veličine, već i zbog potrebe za više skupova veština. Dizajnirajte pakete poluprovodnika efikasno uz istovremeni dizajn zasnovan na timu.
Smanjite cikluse dizajna poluprovodničkog paketa
Dokazano je da istovremeni inženjering smanjuje vreme ciklusa dizajna za 40 do 70% za najsloženije poluprovodničke pakete. Omogućite više dizajnera istovremeni pristup i uređivanje istog dizajna uz vidljivost u realnom vremenu koja podržava dizajn u lokalnim i globalnim mrežama. Dodatne prednosti uključuju konkurentsku diferencijaciju, poboljšano vreme za stavljanje na tržište, smanjene troškove i poboljšani kvalitet dizajna.
