3D IC biblioteka resursa

Istražite i isporučite brže diferencijaciju proizvoda koristeći 3D heterogenu integraciju čvorova i čipleta optimizovanih za performanse uz vodeće 3D IC rešenje kompanije Siemens EDA.

Beli papiri

Članci

Futuristička pločica sa složenom mrežom međusobno povezanih komponenti i puteva.

Članak o poluprovodničkom inženjerstvu: Priprema za 3D IC

Semiconductor Engineering intervjuisao je stručnjake iz industrije kako bi saznali više
priprema za 3D IC i njihov uticaj na trenutne alate i tokove rada.

Slika prikazuje plavi i zeleni čip sa 3D efektom.

EDA izazovi za 3D IC tehnologiju slaganja

Inženjering je sedeo sa stručnjacima iz industrije kako bi saznao više o izazovima
promene u dizajnerskim alatima i metodologijama koje su potrebne za razvoj 3D IC
pakovanje.

Istraživač drži mikrokontroler u ruci, verovatno radi na projektu.

Brže isporučivanje 3D IC inovacija

Brže isporučivanje 3D IC inovacija zahteva osnovne omogućavače za uspešnu heterogenu 3D IC implementaciju. Saznajte više o ovim omogućavačima i pristupu kooptimizacije sistema (STCO) u ovom članku SemiViki.

Dijagram toka posla koji prikazuje različite korake i procese u sistemu upravljanja projektima.

Pet ključnih tokova rada za uspeh 3D IC pakovanja

Pet fokusnih oblasti usvajanja toka posla podložno je upravljanom metodološkom procesu koji minimizira rizik i troškove istovremeno ubrzavajući koristi od vremena do tržišta. Saznajte više o pet tokova rada u ovom članku Semiviki.com.

Osoba radi na računaru sa mrežnom listom prikazanom na ekranu.

3D IC - Upravljanje mrežnom listom na nivou sistema

U naprednim dizajnom paketa, dizajneri se mogu suočiti sa izazovima u upravljanju mrežnom listom na nivou sistema za 3D IC sklopove. Pogledajte kako dizajneri mogu da kreiraju mrežnu listu na nivou sistema kako bi proverili greške u povezivanju u ovom članku Semiviki.com.

Osoba koristi računar sa ekranom koji prikazuje grafikon i tekst.

Izgradnja samopouzdanja i fleksibilnosti u 3D-IC sistemu

Izgradite samopouzdanje i fleksibilnost u dizajnu nivoa 3D IC sistema za povezivanje sistema. Saznajte više o prelasku na napredne tokove povezivanja na nivou sistema u ovom članku Tech Design Forum.

Grafika sa plavom pozadinom i belim tekstom koja podebljanim slovima glasi „St Cloud State Universiti“.

Arhitektonsko planiranje 3D IC

Kooptimizacija sistemske tehnologije uzima u obzir ranije arhitektonske i tehnološke kompromise i omogućava dizajnerima da razmotre više scenarija. Saznajte više o prednjem arhitektonskom planiranju u ovom članku Semiviki.com.

Grafika koja prikazuje računarski čip sa tekstom „Ready, Set, Go! Nadmašivanje Mooreovog zakona pomoću 3D IC. „

Spremni, spremni, krenite: nadmašiti Mooreov zakon pomoću 3D-IC

Postizanje punog potencijala 3D IC-a zahteva isplative pristupe prednjeg dizajna koji omogućavaju inženjerima i arhitektima da procene opcije dizajna i njihove uticaje. Saznajte više u ovom članku o poluprovodničkom inženjerstvu.

Siemens višeslojni 3D IC sklop sa različitim komponentama i slojevima.

Rastvaranje barijera u 3D-IC sa više supstrata

Osigurajte predviđenu povezanost matrice, silicijumskog interposera i organske podloge. Saznajte više o hvatanju povezanosti na nivou sistema i izvršavanju verifikacije sklopa u ovom članku o poluprovodničkom inženjerstvu.

Pogled na tlocrt zgrade sa mrežastim rasporedom i raznim prostorijama i hodnicima.

Snimanje povezivanja za verifikaciju sklopa u 2.5

Snimanje povezanosti sklopa za verifikaciju sklopa izazov je za 2.5D i 3D dizajn. Saznajte više o snimanju kompletne slike u ovom članku o forumu Tech Design Foruma.

Ploča sa perspektivom sličnom gradu, koja prikazuje međusobno povezane puteve i komponente.

Dizajn za testiranje 3D IC dizajna postaje starenje

Koje tehnologije su u skladu sa novim standardima 3D testiranja za DFT i gde razvoj automatizovanih rešenja može pomoći? Saznajte više o dizajnu za testiranje 3D IC dizajna u ovom članku 3D InCities.