Skip to main content
This page is displayed using automated translation. View in English instead?
3D ilustracija pločice sa različitim komponentama i žicama.
Napredni protok 3D IC dizajna

3D IC rešenja za dizajn i pakovanje

Integrisano IC rešenje za pakovanje koje pokriva sve, od planiranja i izrade prototipa do potpisivanja za različite tehnologije integracije kao što su FCBGA, FOVLP, 2.5/3DIC i drugi. Naša 3D IC rešenja za pakovanje pomažu vam da prevaziđete ograničenja monolitnog skaliranja.

Pogledaj rešenjaIstražite
Slika je logotip sa plavom pozadinom i belim obrisom glave osobe sa krunom na vrhu.

Nagrađivano rešenje

Dobitnik nagrade 3D Incites za omogućavanje tehnologije

Saznajte više

Šta je 3D IC dizajn?

Industrija poluprovodnika napravila je veliki napredak u ASIC tehnologiji tokom poslednjih 40 godina, što je dovelo do boljih performansi. Ali kako se Mooreov zakon približava svojim granicama, uređaji za skaliranje postaju sve teže. Smanjivanje uređaja sada traje duže, košta više i predstavlja izazove u tehnologiji, dizajnu, analizi i proizvodnji. Dakle, ulazi u 3D IC.

Saznajte više

Šta pokreće 2.5/3D IC?

3D IC je nova paradigma dizajna vođena smanjenim prinosima skaliranja IC tehnologije, AKA Mooreov zakon.

Alternativa za pokretanje troškovnih prinosa monolitnim rešenjima

Alter@@

native uključuju razgradnju sistema na čipu (SOC) na manje podfunkcije ili komponente poznate kao „čipleti“ ili „tvrdi IP“, i upotrebu više matrica za prevazilaženje ograničenja nametnutih veličinom mrežice.

Veći propusni opseg/manja snaga

Postiže se približavanjem memorijskih komponenti procesorskim jedinicama, smanjujući udaljenost i kašnjenje u pristupu podacima. Komponente se takođe mogu slagati vertikalno, omogućavajući kraće fizičke udaljenosti između njih.

Heterogena integracija

Postoji nekoliko prednosti heterogene integracije, uključujući mogućnost mešanja različitih procesnih i tehnoloških čvorova, kao i mogućnost korišćenja 2.5D/3D platformi za montažu.

3D IC dizajnerska rešenja

Naša 3D IC dizajnerska rešenja podržavaju arhitektonsko planiranje/analizu, planiranje/verifikaciju fizičkog dizajna, električnu analizu i analizu pouzdanosti i test/dijagnostičku podršku kroz primopredu proizvodnje.

Redakcija Siemens Innovator 3D IC sa osobom koja stoji ispred ekrana i prikazuje 3D model.

Heterogena 2.5/3D integracija

Potpuni sistem za heterogeno planiranje sistema, koji nudi fleksibilno logičko autorstvo za besprekorno povezivanje od planiranja do konačnog sistema LVS. Funkcionalnost planiranja poda podržava skaliranje složenih heterogenih dizajna.

Promotivna slika za Aprisa sa osobom u odelu i kravatu sa zamućenom pozadinom.

3D SoIC implementacija

Postignite brže vreme ciklusa dizajna i put do tapeout pomoću rutiranja dizajna i zatvaranja PPA tokom optimizacije postavljanja. Optimizacija u hijerarhiji osigurava zatvaranje vremena na najvišem nivou. Optimizovane specifikacije dizajna pružaju bolji PPA, sertifikovan za napredne čvorove TSMC.

Dijagram koji prikazuje integraciju supstrata sa blockchain mrežom.

Implementacija podloge

Jedna platforma podržava napredni SIP, čiplet, silicijumski interposer, organski i stakleni dizajn podloge, smanjujući vreme dizajna naprednom metodologijom ponovne upotrebe IP-a. Provera usklađenosti u dizajnu za SI/PI i pravila procesa eliminiše iteracije analize i potpisivanja.

Osoba stoji ispred zgrade sa velikim prozorom i natpisom na vrhu.

Funkcionalna verifikacija

Ovo rešenje verifikuje mrežnu listu sklopa paketa u odnosu na „zlatnu“ referentnu mrežnu listu kako bi se osigurala funkcionalna ispravnost. Koristi automatizovani tok rada sa formalnom verifikacijom, proveravajući sve međusobne veze između poluprovodničkih uređaja za nekoliko minuta, osiguravajući visoku tačnost i efikasnost.

Dijagram DDR memorijskog interfejsa sa signalom sata i linijama podataka.

Električna simulacija i potpisivanje

U@@

pravljajte fizičkim rasporedom sa analizom u dizajnu i električnom namerom. Kombinujte silicijum/organsku ekstrakciju za SI/PI simulaciju sa tehnološki tačnim modelima. Poboljšajte produktivnost i kvalitet električne energije, skaliranjem od prediktivne analize do konačnog potpisivanja.

3D ilustracija pločice sa različitim komponentama i povezanim žicama.

Mehanički ko-dizajn

Podržite mehaničke predmete u tlocrtu paketa, omogućavajući da se bilo koja komponenta tretira kao mehaničku. Mehaničke ćelije su uključene u izvoz analize, sa dvosmernom podrškom za xPD i NKS kroz biblioteku koristeći IDKS, obezbeđujući besprekornu integraciju.

Na slici je prikazana hrpa knjiga sa plavim koricama i belim logotipom na prednjoj strani.

Fizička verifikacija

Sveobuhvatna verifikacija za potpisivanje podloge nezavisno od rasporeda pomoću Calibre. Smanjuje iteracije potpisa rešavanjem grešaka putem HyperLynx-DRC verifikacija u dizajnu, povećanje prinosa, proizvodnosti i smanjenje troškova i otpada.

Promotivna slika za Calibre 3D Thermal sa termovizijskom kamerom sa crvenim svetlom na vrhu.

Termička/mehanička simulacija

Termičko rešenje koje pokriva tranzistor do nivoa sistema i skale od ranog planiranja do potpisivanja sistema, za detaljnu termičku analizu na nivou umiranja sa tačnim uslovima pakovanja i granica. Smanjite troškove minimiziranjem potrebe za testnim čipovima i pomaže u identifikaciji problema sa pouzdanošću sistema.

Dijagram koji prikazuje tok procesa sa različitim koracima i vezama između njih.

Upravljanje životnim ciklusom proizvoda

Upravljanje

podacima o bibliotekama i dizajnu specifičnih za eCAD. Obezbeđuje sigurnost i sljedivost WIP podataka, uz izbor komponenti, distribuciju biblioteke i ponovnu upotrebu modela. Besprekorna PLM integracija za upravljanje životnim ciklusom proizvoda, koordinaciju proizvodnje, zahteve za novim delovima i upravljanje imovinom.

Dijagram koji prikazuje višestruki čip sa različitim međusobno povezanim komponentama i putevima.

2.5D/3D dizajn za testiranje

Rukujte sa više matrića/čipleta kroz testiranje na nivou i na nivou gomile, podržavajući IEEE standarde kao što su 1838, 1687 i 1149.1. Omogućava potpuni pristup matrici u paketu, validaciji testa pločica i proširuje 2D DFT na 2.5D/3D, koristeći Tessent Streaming Scan Netvork za besprekornu integraciju.

Promotivna slika za Averi sa osobom koja drži hrpu belih papira sa smajlistim licem na sebi.

Verifikacija IP za 3D IC

Uklonite vreme provedeno u razvoju i održavanju prilagođenih funkcionalnih modela sabirnica (BFM) ili komponenti za verifikaciju. Avery Verification IP (VIP) omogućava timovima Sistem i Sistem-on-Chip (SoC) da postignu dramatična poboljšanja produktivnosti verifikacije.

Najava za štampu za validaciju Solido IP-a sa logotipom i tekstom.

3D IC dizajn i verifikacija

Solido Intelligent Custom IC platforma, pokretana vlasničkom tehnologijom omogućenom veštačkom inteligencijom, nudi vrhunska rešenja za verifikaciju kola dizajnirana za rešavanje 3D IC izazova, ispunjavanje strogih zahteva za signalom, napajanjem i toplotnim integritetom i ubrzavanje razvoja.

Na slici je prikazana osoba koja stoji ispred bele ploče sa dijagramom i tekstom.

Dizajn za pouzdanost

Obezbedite pouzdanost međusobnog povezivanja i otpornost ESD pomoću sveobuhvatnog otpora od tačke do tačke (P2P) i merenja gustine struje (CD) preko matrice, interposera i paketa. Uzmite u obzir razlike u metodologiji procesa i ESD metodologije uz robusnu međusobnu povezanost između zaštitnih uređaja.

Šta 3D IC dizajnerska rešenja mogu učiniti za vas?

Čiplet je dizajniran sa razumevanjem da će biti povezan sa drugim čipletima unutar paketa. Blizina i kraća udaljenost međusobnog povezivanja znače manju potrošnju energije, ali takođe znači koordinaciju većeg broja promenljivih kao što su energetska efikasnost, propusni opseg, površina, latencija i visina tona.

Često postavljana pitanja o našim 3D IC rešenjima

Saznajte više

Gledajte

Heterogeni

tokovi rada dizajna i verifikacije ambalaže Korišćenje kompleta za dizajn čipova kako bi se utrlo put za 3D IC heterogen

u integraciju

Heterogeni dizajn metode za 3D IC

Slušaj

3D IC Podcast

Pročitajte

Razumevanje 3D IC tehnologije: Otkrivanje budućnosti integrisanih kola

SAOPŠTENjE ZA JAV

NOST: Siemens automatizuje 2.5D i 3D IC dizajn za testiranje novim Tessent Multi matricom rešenjem

Oslobodite produktivnost 3D IC dizajna

Hajde da razgovaramo!

Obratite se pitanjima ili komentarima. Ovde smo da pomognemo!

Kontaktirajte nas