all
Dizajnerski tokovi
Poluprovodničko pakovanje je kritično za industrije u kojima su performanse, propusni opseg i kapacitet obavezni.
2.5/3D poluprovodnička heterogena integracija
Integrisano rešenje za pakovanje poluprovodnika vođeno u kokpitu koje pokriva sve, od prototipizacija/planiranja do detaljne implementacije i potpisa za sve trenutne i nove platforme za integraciju supstrata. Naša rešenja vam pomažu da postignete ciljeve skaliranja silicijuma i performansi poluprovodnika.
Saopštenje za javnost
Siemens predstavlja Innovator3D IC
Siemens Digital Industries Software najavljuje Innovator3D IC, tehnologija koja pruža brzu, predvidljivu putanju kokpit za planiranje i heterogenu integraciju ASIC-ova i čipleta koristeći najnovije i najnaprednije poluprovodničke ambalaže 2.5D i 3D tehnologije i podloge na svetu.
Šta pokreće heterogenu integraciju poluprovodnika?
Da biste napredovali u naprednoj integraciji poluprovodnika, morate uzeti u obzir šest ključnih stubova za uspeh.
Integrisano prototipiranje na nivou sistema i planiranje poda
Heterogeno integrisani dizajni čipleta/ASIC nalažu potrebu za ranim planiranjem poda za montažu paketa ako se žele postići ciljevi snage, performansi, površine i troškova.
Istovremeni dizajn zasnovan na timu
Sa složenošću današnjih poluprovodničkih paketa u nastajanju, dizajnerski timovi moraju istovremeno i asinhrono da koriste više kvalifikovanih dizajnerskih resursa kako bi ispunili rasporede i upravljali troškovima razvoja.
Kvalitet proizvodnje tokom procesa projektovanja
Brži ulazak na tržište zahteva besprekornu interoperabilnost između ključnih procesa usmjeravanja, podešavanja i popunjavanja metalnih površina koji daju rezultate koji zahtevaju minimalno čišćenje signoffa.
Efikasna integracija memorije velikog propusnog opsega (HBM)
Korišćenjem automatizacije i inteligentne replikacije dizajna i IP, dizajni koji ciljaju tržišta HPC i AI imaju povećanu verovatnoću da ispune rasporede dizajna i ciljeve kvaliteta.
Produktivnost i efikasnost dizajnera
Sa složenošću današnjih IC paketa dizajnerski timovi mogu imati koristi od istinske vizualizacije i uređivanja 3D dizajna.
Podrška i performanse kapaciteta dizajna
Kako se dizajni sa više čipleta/ASIC skale u višemilionske sklopove, ključno je da alati za dizajn mogu da podnesu ovaj kapacitet, a da i dalje pružaju produktivnost i upotrebljivost.
Najbolje prakse naprednog pakovanja poluprovodnika
Danas timovi za dizajn poluprovodničke ambalaže moraju prihvatiti heterogenu integraciju koristeći više čipleta/ASIC-a kako bi se pozabavili tačkom pregiba većih troškova poluprovodnika, manjeg prinosa i ograničenja veličine mrežice.
Izazovi i rešenja za poluprovodničko pakovanje
Otkrijte ključne izazove u poluprovodničkom pakovanju i istražite inovativna rešenja za podršku heterogenoj integraciji.
