EDA ecosystem

Podrška za livnicu

Dokazana u svakodnevnim poslovima u dizajnerskim kompanijama i livnicama, Siemens EDA podržava neverovatne/livničke ecosystems saradnjom, inovacijama i tokovima procesa specifičnim za livnicu koji su izgrađeni, testirani i sertifikovani.

Redakcija

Vesti o livnici

Saopštenje za javnost

Saradnja sa TSMC-om za unapređenje AI

Siemens je danas najavio nastavak saradnje sa TSMC-om radi pokretanja inovacija u automatizaciji koju pokreće AI i naprednom omogućavanju dizajna poluprovodnika.

Saopštenje za javnost

Siemens i GlobalFoundries: AI za snabdevanje poluprovodnicima

Siemens i GlobalFoundries su partneri za implementaciju proizvodnje vođene veštačkom inteligencijom, poboljšavajući performanse poluprovodnika, efikasnost i sigurnost za kritičnu infrastrukturu i napredne industrije.

Snimak izbliza silicijumske vafle koju mašina obrađuje. Metalni krak sa cilindričnim alatom na kraju postavljen je iznad rezine, uspostavljajući kontakt sa jednim od kvadrata, što sugeriše postupak proizvodnje ili ispitivanja.

Saopštenje za javnost

Siemens i TSMC: Ubrzavanje 3D IC i AI dizajna kola

Siemens i TSMC: Ubrzavanje dizajna 3D IC i AI čipova novim sertifikatima i saradnjom za napredne procesne tehnologije, omogućavajući zajedničkim kupcima da brže inoviraju pomoću AI, 3D IC i naprednih rešenja za pakovanje.

Livački događaji

Događaj uživo

Samsung SAFE Forum Koreja 2026

Istražite portfolio kompanije Siemens EDA od kraja do kraja — od Calibre i Tessent do 3D IC i sistemskih rešenja — i otkrijte kako da rešite napredne izazove dizajna, verifikacije, testiranja i pakovanja čvorova.

1. jula 2026

Seul, Koreja

Siemens EDA

Forumi Ecosystem TSMC OIP 2026

Događaj uživo

Pridružite se Siemens EDA EDA-i da biste saznali kako sarađujemo sa TSMC-om i zajedničkim kupcima na razvoju inovativne EDA tehnologije.

Jesen 2026

Santa Clara, Kalifornija SAD

Saradnja u ecosystem livnice

Siemens EDA alati su dokazani u livnicama poluprovodnika širom sveta. Saradnja sa velikim livnicama osigurava najraniji pristup alatima potrebnim za napredne proizvodne procese, kao i funkcionalnost i performanse potrebne za kontinuirani uspeh na uspostavljenim procesnim čvorovima.

Intel Foundri nudi širok spektar proizvodnih usluga kako bi zadovoljili vaše jedinstvene potrebe proizvoda, od generiranja maski do proizvodnje vafla do vodećih mogućnosti sortiranja i testiranja u industriji. Intelove napredne tehnike pakovanja omogućavaju integraciju različitih računarskih motora u više procesnih tehnologija sa parametrima performansi sličnim jednoj matrici, ali sa opsegom platforme koji daleko premašuje ograničenje veličine štampe integracije sa jednom matricom. Kao globalni lider u istraživanju i razvoju (R&D) i proizvodnji, Intel kontinuirano nastoji da optimizuje i isporuči vodeća platformska rešenja sa našim kupcima za svaki postojeći i razvijajući se tržišni segment.

Intel Foundri

Intel Foundri Accelerator - EDA Alliance posvećen je uspostavljanju ecosystem za dizajn i proizvodnju sistema na čipu sledeće generacije (SoC) proizvedenih na vodećim procesnim tehnologijama Intel Foundri. Inicijativa promoviše saradnju između Intel Foundri i njegovih partnera u ekosistemu, sa fokusom na smanjenje rizika i rešavanje prepreka dizajnu uz ubrzavanje vremena za ulazak na tržište za proizvode zajedničkih kupaca. Kao deo saveza, Siemens EDA će blisko sarađivati sa Intel Foundri-om kako bi optimizovao svoje najbolje alate za dizajn IC, tokove i metodologije za Intelove procese svetske klase u klasi.

Intel Foundri Accelerator - EDA Alliance

Tabela pokrivanja Intel Foundri

Siemens EDA IC Portfolio	Prototipizacija/dizajn	Fizička verifikacija	Dvostruki/višestruki uzorak	Usklađivanje uzoraka	LVS	Ekstrakcija parazita	Termička analiza	PERC	Smart Fill	Simulacija kruga
14 Angstrom klasa (14A)		✔	Urađeno od strane livnice		✔	CCI do StarRC		✔	✔	✔
18 Angstrom klasa (18A)		✔	Urađeno od strane livnice		✔	CCI do StarRC*		✔	✔	✔
7nm (Intel3)		✔	Urađeno od strane livnice	✔	✔	CCI do StarRC		✔		✔
16nm (Intel16)		✔			✔	CCI do StarRC		✔	✔	✔
EMIB	✔	✔			✔	✔	✔	✔
EMIB-T	✔	✔			✔	✔	✔	✔

✔: sertifikovan (od jula 2026. godine)

[*]: XACT je omogućen za ekstrakciju parazita na procesnom čvoru Intel Foundri 18A, ali nije pušten spoljnim kupcima.

Ugrađeni višednevni međukružni most (EMIB)

Ugrađeni višestruki međukonektivni most (EMIB) je mali komad silicijuma koji je ugrađen u šupljinu supstrata organskog pakovanja. Pruža brzi put interfejsa od matrice do matrice velike propusnosti. Siemens pruža sertifikovani protok dizajna iz kodizajna DIE/paketa, funkcionalne verifikacije, fizičkog rasporeda, termičke, SI/PI/EMIR analize i verifikacije sklopa.

Tajvanska kompanija za proizvodnju poluprovodnika (TSMC) bila je pionir poslovnog modela livnice u čistoj igri. Odlučivši da ne dizajnira, proizvodi ili plasira poluprovodničke proizvode pod sopstvenim imenom, ključ uspeha TSMC-a uvek je bio fokusiranje na uspeh svojih kupaca. Poluprovodnici proizvedeni u TSMC-u služe globalnoj bazi kupaca koja je velika i raznolika, sa širokim spektrom aplikacija koje se koriste na različitim krajnjim tržištima, uključujući pametne telefone, računarstvo visokih performansi, Internet stvari (IoT), automobilsku industriju i digitalnu potrošačku elektroniku.

TSMC

Alliance TSMC EDA smanjuje dizajnerske barijere za usvajanje TSMC procesnih tehnologija kupaca. Kao partner EDA Alliance, Siemens EDA blisko sarađuje sa TSMC-ovim timovima za dizajnersku tehnologiju kako bi se pozabavio zajedničkim potrebama dizajna kupaca kroz omogućavanje novih karakteristika EDA alata koje su usklađene sa planom razvoja naprednih procesa TSMC-a, kao i implementacijom TSMC-ove metodologije dizajna u referentnim tokovima. Kroz ovu saradnju, TSMC i Siemens EDA omogućavaju zajedničkim kupcima da bolje postignu svoj PPA cilj u kraćem vremenskom periodu.

TSMC DA ALIJANSA

Tabela pokrivenosti TSMC

Siemens EDA IC Portfolio

Prototipizacija/dizajn

Fizička verifikacija

Dvostruki/višestruki uzorak

Usklađivanje uzoraka

LVS

Ekstrakcija parazita

PERC

Integritet snage i EM

Popunite¹

Custom Design

Mesto i ruta

Simulacija kruga

14 Angstrom-klasa (A14)

✔

BRIP

✔

BRIP

✔

16 Angstrom-klasa (A16)

✔

2nm

✔

✔ ²

✔

✔ [3]

✔

3nm

✔

✔ ²

✔

4nm

✔

5nm

✔

7nm/6nm

✔

BRIP

✔

16nm/12nm

✔

28nm/22nm

✔

45nm/40nm

✔

65nm/55nm

✔

●

✔

90nm

✔

●

✔

0.13um/0.11um

✔

●

✔

> = 0.18um

✔

●

✔

Info_OS

✔

Info_pop

✔

✔: sertifikovan; VIP: rad u toku (od jula 2026. godine)

[1]: Calibre SmartFill je POR (Plan snimanja) ispod 20nm i Dummi Fill iznad 20nm.

[2]: mPower Analog je u potpunosti sertifikovan dok mPower Digital sertifikacija radi u toku za najnoviju varijantu derivata procesa.

[3]: Podrška Aprisa 2nm za najnoviju varijantu derivata procesa je rani pristup od danas. Trenutno sarađujemo sa kupcima Tier-1 na proizvodnim trakama N2.

●: Siemens bi obezbedio tehničke datoteke za one procesne čvorove koji još nisu sertifikovani. Molimo kontaktirajte Aprisa tim proizvoda za vaše zahteve.

Sertifikacija toka rada IC ambalaže

Naša stalna saradnja sa TSMC-om uspešno je rezultirala automatizovanom sertifikacijom toka posla za njihovu tehnologiju integracije InFO koja je deo 3DFabric platforma. Za međusobne kupce, ova sertifikacija omogućava razvoj inovativnih i visoko diferenciranih krajnjih proizvoda koristeći najbolji EDA softver u klasi i vodeće napredne tehnologije integracije pakovanja u industriji.

Naši automatizovani tokovi rada Info_OS i Info_pop dizajna su sada sertifikovan od strane TSMC-a. Ovi tokovi rada uključuju Innovator3D IC, HyperLynx DRC, i Calibre nmDRC tehnologije.

Integrisani fanout (InFO)

Kao što je definisao TSMC, InFO je inovativna tehnološka platforma za integraciju sistema na nivou pločica, koja sadrži RDL velike gustine (sloj redistribucije) i TIV (kroz InFO Via) za međusobno povezivanje velike gustine i performanse za različite aplikacije, kao što su mobilni, računarstvo visokih performansi itd.. InFO platforma nudi različite šeme paketa u 2D i 3D koje su optimizovane za određene aplikacije.

Info_OS koristi InFO tehnologiju i odlikuje širinu/prostor RDL linije veće gustine 2/2µm za integrisanje više naprednih logičkih čipleta za 5G mrežnu aplikaciju. Omogućava hibridne nagore jastučića na SoC-u sa minimalnim I/O nagibom od 40 µm, minimalnim nagibom izbočine C4 Cu od 130 µm i> 2K veličinom mrežice InFO na podlogama > 65 k 65 mm.

Info_pop, prvi paket ventilatora na nivou 3D vafla u industriji, sadrži RDL i TIV velike gustine za integraciju mobilnog AP-a sa slaganjem DRAM paketa za mobilne aplikacije. U poređenju sa FC_pop, Info_pop ima tanji profil i bolje električne i termičke performanse zbog bez organske podloge i C4 izbočine.

Čip na vafli na podlozi (CoVoS)

Integriše logiku i memoriju u 3D ciljanje, AI i HPC. Innovator3D IC kreira, optimizuje i upravlja 3D modelom celog sklopa CovOS uređaja.

Vafler na vaflu (VoV)

Innovator3D IC stvara, optimizuje i upravlja 3D digitalnim dvostrukim modelom koji pokreće detaljan dizajn i verifikaciju.

Sistem na integrisanim čipovima (SoiC)

Innovator3D IC optimizuje i upravlja 3D digitalnim dvostrukim modelom koji pokreće dizajn, a zatim verifikaciju pomoću Calibre tehnologija.

Podrška za livnicu