Podrška za livnicu

GlobalFoundries Inc. (GF) je jedan od vodećih svetskih proizvođača poluprovodnika, koji nudi jedinstvenu kombinaciju usluga dizajna, razvoja i izrade za vodeće i glavne tehnologije. GlobalFoundries redefiniše inovacije i proizvodnju poluprovodnika razvojem i isporukom rešenja za procesnu tehnologiju bogata karakteristikama koja pružaju liderske performanse na sveprisutnim tržištima visokog rasta. GlobalFoundries i Siemens EDA često sarađuju na širokom spektru projekata kako bi poboljšali produktivnost i ishode procesa dizajna, verifikacije i proizvodnje za svoje zajedničke kupce.

GlobalFoundries

Tabela pokrivanja GlobalFoundries

✔: sertifikovan; REK: samo na zahtev za uslugu (od januara 2026. godine)

[1]: mPower Digital je sertifikovan za sve tehnološke čvorove. Analog zvanično ne podržava GF, ali tim proizvoda mPover može podržati kupce na zahtev.

[2]: Calibre SmartFill je POR (Plan snimanja) ispod 20nm i Dummi Fill iznad 20nm.

[3]: 45nm procesni čvor posebno podržava RF SOI CMOS tehnologiju.

[4]: 55nm ima DRC+komplet, ali 65nm nema.

[5]: Calibre PERC paluba dostupna je samo za 55LP PDK, ali ne i za druge 65/55nm PDK-ove.

●: Siemens bi obezbedio tehničke datoteke za one procesne čvorove koji nisu sertifikovani. Molimo kontaktirajte Aprisa tim proizvoda u vezi sa vašim zahtevima.

Intel Foundri nudi širok spektar proizvodnih usluga kako bi zadovoljili vaše jedinstvene potrebe proizvoda, od generiranja maski do proizvodnje vafla do vodećih mogućnosti sortiranja i testiranja u industriji. Intelove napredne tehnike pakovanja omogućavaju integraciju različitih računarskih motora u više procesnih tehnologija sa parametrima performansi sličnim jednoj matrici, ali sa opsegom platforme koji daleko premašuje ograničenje veličine štampe integracije sa jednom matricom. Kao globalni lider u istraživanju i razvoju (R&D) i proizvodnji, Intel kontinuirano nastoji da optimizuje i isporuči vodeća platformska rešenja sa našim kupcima za svaki postojeći i razvijajući se tržišni segment.

Intel Foundri

Intel Foundri Accelerator - EDA Alliance posvećen je uspostavljanju ecosystem za dizajn i proizvodnju sistema na čipu sledeće generacije (SoC) proizvedenih na vodećim procesnim tehnologijama Intel Foundri. Inicijativa promoviše saradnju između Intel Foundri i njegovih partnera u ekosistemu, sa fokusom na smanjenje rizika i rešavanje prepreka dizajnu uz ubrzavanje vremena za ulazak na tržište za proizvode zajedničkih kupaca. Kao deo saveza, Siemens EDA će blisko sarađivati sa Intel Foundri-om kako bi optimizovao svoje najbolje alate za dizajn IC, tokove i metodologije za Intelove procese svetske klase u klasi.

Intel Foundri Accelerator - EDA Alliance

Tabela pokrivanja Intel Foundri

✔: sertifikovan (od januara 2026. godine)

[*]: XACT je omogućen za ekstrakciju parazita na procesnom čvoru Intel Foundri 18A, ali nije pušten spoljnim kupcima.

Samsung Foundri nudi konkurentne procese, tehnologije dizajna, IP i velike proizvodne mogućnosti za kupce sa kompletnim paketom naprednih procesnih tehnologija, uključujući integrisana rešenja paketa za 3D/2.5D i fleksibilna i efikasna dizajnerska okruženja zasnovana na oblaku. Kao partner u Samsung napredni ekosistem livnice (SAFE™) program, Siemens EDA angažuje se u zajedničkim projektima sa Samsung Foundri-om kako bi omogućio napredne platforme i tehnologije na koje se njihovi zajednički kupci oslanjaju da ožive sve sofisticiraniji dizajn.

Samsung Foundri

Tabela pokrivenosti Samsung

✔: sertifikovan; VIP: rad u toku (od januara 2026. godine)

[1]: mPower Analog je sertifikovan za 4LPP, 14LPU, LL1318GPF, a mPower Digital je sertifikovan za 5LPE.

[2]: Calibre SmartFill je POR (Plan snimanja) ispod 20nm i Dummi Fill iznad 20nm.

●: Siemens bi obezbedio tehničke datoteke za one procesne čvorove koji još nisu sertifikovani. Molimo kontaktirajte Aprisa tim proizvoda za vaše zahteve.

Tajvanska kompanija za proizvodnju poluprovodnika (TSMC) bila je pionir poslovnog modela livnice u čistoj igri. Odlučivši da ne dizajnira, proizvodi ili plasira poluprovodničke proizvode pod sopstvenim imenom, ključ uspeha TSMC-a uvek je bio fokusiranje na uspeh svojih kupaca. Poluprovodnici proizvedeni u TSMC-u služe globalnoj bazi kupaca koja je velika i raznolika, sa širokim spektrom aplikacija koje se koriste na različitim krajnjim tržištima, uključujući pametne telefone, računarstvo visokih performansi, Internet stvari (IoT), automobilsku industriju i digitalnu potrošačku elektroniku.

TSMC

Alliance TSMC EDA smanjuje dizajnerske barijere za usvajanje TSMC procesnih tehnologija kupaca. Kao partner EDA Alliance, Siemens EDA blisko sarađuje sa TSMC-ovim timovima za dizajnersku tehnologiju kako bi se pozabavio međusobnim potrebama dizajna kupaca kroz omogućavanje novih karakteristika EDA alata koje su usklađene sa planom razvoja naprednih procesa TSMC-a, kao i implementacijom TSMC-ove metodologije dizajna u referentnim tokovima. Kroz ovu saradnju, TSMC i Siemens EDA omogućavaju zajedničkim kupcima da bolje postignu svoj PPA cilj u kraćem vremenskom periodu.

Alijansa TSMC EDA

Tabela pokrivenosti TSMC

✔: sertifikovan; VIP: rad u toku (od januara 2026. godine)

[1]: Calibre SmartFill je POR (Plan snimanja) ispod 20nm i Dummi Fill iznad 20nm.

●: Siemens bi obezbedio tehničke datoteke za one procesne čvorove koji još nisu sertifikovani. Molimo kontaktirajte Aprisa tim proizvoda za vaše zahteve.

Sertifikacija toka rada IC ambalaže

Naša stalna saradnja sa TSMC-om uspešno je rezultirala automatizovanom sertifikacijom toka posla za njihovu tehnologiju integracije InFO koja je deo 3DFabric platforma. Za međusobne kupce, ova sertifikacija omogućava razvoj inovativnih i visoko diferenciranih krajnjih proizvoda koristeći najbolji EDA softver u klasi i vodeće napredne tehnologije integracije pakovanja u industriji.

Naši automatizovani tokovi rada Info_OS i Info_pop dizajna su sada sertifikovan od strane TSMC-a. Ovi tokovi rada uključuju Innovator3D IC, HyperLynx DRC, i Calibre nmDRC tehnologije.

Integrisani fanout (InFO)

Kao što je definisao TSMC, InFO je inovativna tehnološka platforma za integraciju sistema na nivou pločica, koja sadrži RDL velike gustine (sloj redistribucije) i TIV (kroz InFO Via) za međusobno povezivanje velike gustine i performanse za različite aplikacije, kao što su mobilni, računarstvo visokih performansi itd.. InFO platforma nudi različite šeme paketa u 2D i 3D koje su optimizovane za određene aplikacije.

Info_OS koristi InFO tehnologiju i odlikuje širinu/prostor RDL linije veće gustine 2/2µm za integrisanje više naprednih logičkih čipleta za 5G mrežnu aplikaciju. Omogućava hibridne nagore jastučića na SoC-u sa minimalnim I/O nagibom od 40 µm, minimalnim nagibom izbočine C4 Cu od 130 µm i> 2K veličinom mrežice InFO na podlogama > 65 k 65 mm.

Info_pop, prvi paket ventilatora na nivou 3D vafla u industriji, sadrži RDL i TIV velike gustine za integraciju mobilnog AP-a sa slaganjem DRAM paketa za mobilne aplikacije. U poređenju sa FC_pop, Info_pop ima tanji profil i bolje električne i termičke performanse zbog bez organske podloge i C4 izbočine.

Čip na vafli na podlozi (CoVoS)

Integriše logiku i memoriju u 3D ciljanje, AI i HPC. Innovator3D IC kreira, optimizuje i upravlja 3D modelom celog sklopa CovOS uređaja.

Vafler na vaflu (VoV)

Innovator3D IC stvara, optimizuje i upravlja 3D digitalnim dvostrukim modelom koji pokreće detaljan dizajn i verifikaciju.

Sistem na integrisanim čipovima (SoiC)

Innovator3D IC optimizuje i upravlja 3D digitalnim dvostrukim modelom koji pokreće dizajn, a zatim verifikaciju pomoću Calibre tehnologija.

Tover Semiconductor nudi napredne analogne tehnologije i proizvodna rešenja za čelo najuzbudljivijih i rastućih arena na svetu, kao što su automobilska, potrošačka, medicinska, industrijska i vazduhoplovna i odbrana, između ostalog. Tover Semiconductor je specijalizovan za prilagođena analogna rešenja za proizvodnju diferenciranih proizvoda, nudeći najsavremenije procesne tehnologije uključujući radio frekvencije (RF), analogne visoke performanse (HPA), integrisano upravljanje napajanjem, CMOS senzore slike (CIS), senzore bez snimanja (NIS) i CMOS sa mešovitim signalom, kao i mogućnosti mikro-elektromehaničkih sistema (MEMS). Da bi upotpunila svoje napredne tehnološke platforme, Kompanija takođe nudi usluge omogućavanja dizajna, pružajući zrele i vredne alate koji omogućavaju brz i tačan ciklus dizajna.

Tover Semiconductor

✔: sertifikovan; REK: po zahtevu kupca

[1]: mPower je podržan za sve čvorove po zahtevu kupca.