Termično testiranje

Za razliko od termoelementov, infrardečega slikanja ali rentgenskega pregleda, Simcenter Micred rešitve uporabite neuničujočo električno metodo, skladno z JEDEC 51, ki z enim klikom razkrije celotno notranjo toplotno strukturo — ne le površinsko temperaturo ali geometrijo. Testni podatki se prav tako povežejo neposredno z Simcenter Flotherm in Simcenter TEKOČINA, ki omogoča avtomatizirano kalibracijo modela z več kot 99-odstotno natančnostjo. Rezultat: stranke poročajo o do 78-odstotnem zmanjšanju časa in stroškov pri načrtovanju ECU-jev ter 30-odstotno povečanje zmogljivosti odvajanja toplote in življenjske dobe modulov energetske elektronike.

Tradicionalne metode, kot sta rentgensko ali invazivno sondiranje, lahko poškodujejo testno napravo ali jo popolnoma uničijo, kar omejuje, koliko se lahko naučite. Nedestruktivno testiranje vam omogoča večkratno ocenjevanje iste komponente, sledenje degradaciji skozi njeno življenjsko dobo in ponovno uporabo testnih vzorcev, kar prihrani stroške, hkrati pa ustvari zanesljivejše in ponovljive podatke.

JEDEC 51 je industrijsko standardna električna preskusna metoda za merjenje toplotne upornosti in temperature spoja v polprevodniških napravah. Compliance zagotavlja, da se vaše toplotne meritve merijo dosledno in so primerljive med proizvajalci, kar olajša določanje komponent, potrjevanje podatkovnih listov in izpolnjevanje zahtev glede kvalifikacij strank ali industrije.

Strukturna funkcija pretvori toplotno prehodno meritev v vizualni profil toplotne upora v primerjavi s toplotno kapacitivnostjo, plast za plastjo, od stičišča do okolice. Razkriva notranjo pot toplotnega toka komponente, kar omogoča natančno določitev, kje obstajajo degradacija, pomanjkljivosti ali slabosti oblikovanja.

Simulacija napoveduje toplotno vedenje z uporabo računalniških modelov, medtem ko testiranje meri dejansko toplotno zmogljivost na resnični strojni opremi. Oba delujeta najbolje skupaj: testni podatki potrjujejo in kalibrirajo simulacijske modele, kar izboljša njihovo natančnost, medtem ko simulacija omogoča hitro raziščanje možnosti oblikovanja, ne da bi pri tem zgradili fizični prototip za vsako možnost.

Da. Rešitve Simcenter Micred poleg tradicionalnih diod, MOSFET, IGBT in digitalnih IC podpirajo široko paleto polprevodniških tipov in materialov, vključno z MOSFET iz silicijevega karbida (SiC) in galij-nitridnimi (GaN) HEMT, poleg tradicionalnih diod, MOSFET, IGBT in digitalnih IC, kar proizvajalcem pomaga zanesljivo opredeliti modele naslednje generacije z visoko gostoto energije.

Aktivni krog moči večkrat obremenjuje komponento s preklopom in prehodom temperature, da simulira dejanske delovne pogoje v pospešenem časovnem okviru. V kombinaciji s spremljanjem toplotne razgradnje preverja predvideno življenjsko dobo, izolira mehanizme okvar in ugotovi, katere konstrukcijske vmesnike je treba izboljšati — ne da bi čakal, da komponente nepričakovano odpovejo.

Da. Avtomatizirano, visoko zmogljivo toplotno testiranje je mogoče integrirati neposredno v proizvodne linije za zagotavljanje kakovosti na koncu linije (EoL). Preveri toplotno zmogljivost na vsaki enoti, razvrsti izhod v kakovostne posode in podpira standardne komunikacijske protokole — proizvajalcem pomaga ujeti napake, preden izdelki pridejo do kupcev.

Termično testiranje prinaša največjo vrednost, če zajema celoten življenjski cikel izdelka, ne le na eno samo kontrolno točko. Uporabite ga v zgodnji fazi načrtovanja za umerjanje simulacijskih modelov in napovedovanje življenjske dobe, med predproizvodnjo za ugotavljanje zanesljivosti z aktivnim ciklom moči in na koncu linije za ugotavljanje proizvodnih napak, preden izdelki pridejo do kupcev. Zgodnji začetek in neprekinjeno testiranje — namesto šele po napaki — zmanjšuje stroške preoblikovanja in pomaga zagotoviti dosledno kakovost v obsegu.

Da. Simcenter Micred hardware podpira modularne možnosti - vključno z ojačevalniki, hladnimi ploščami in komorami nadzorovanega okolja - za prilagoditev obstoječim testnim nastavitvam, njena programska oprema pa se neposredno integrira s Simcenter Flotherm in FLOEFD za simulacijsko korelacijo. Na proizvodni strani je mogoče sisteme integrirati z robotskimi upravljalniki in podpirajo standardne komunikacijske protokole, kot so SECS/GEM, OPC UA in Modbus, zaradi česar je enostavno vgraditi v uveljavljene proizvodne linije, namesto da bi zahteval ločen, silosni postopek.