Kaj je novega v pakiranju Xpedition IC VX.2.13
Xpedition IC Packaging VX.2.13 zagotavlja zmogljivosti, usmerjene v heterogeno integracijo ter izdelavo prototipov, načrtovanje, načrtovanje in preverjanje sklopov paketov 2.5/3D naslednje generacije. Odkrijte nove funkcije in zmogljivosti izdaje VX.2.13.
Pregled embalaže Xpedition IC VX.2.13
- Optimizirano načrtovanje delovnih tokov in skrajšanje časa razvoja.
- Zmanjšane napake: natančne vizualizacije in funkcije uvoza preprečujejo drage revizije.
- Poenostavljena iteracija: hierarhično načrtovanje in nizi za večkratno uporabo pospešujejo zapletenost oblikovanja.
- Izboljšana celovitost signala: avtomatizirano zagotavlja popolne električne in proizvodne rezultate.
- Povečanje zmogljivosti: izboljšano upravljanje večjih modelov.
Posnetek ključnih zmogljivosti
Vzvod
Izkoristite uporabniške plasti po meri za ustvarjanje mehanskih predmetov za zgodnjo analizo, kot je toplotna
Uvoz
Uvozite prevodne oblike načrta za podporo kompromisom pri načrtovanju in boljšo natančnost električne analize
Izdelava prototipov naprave
Uporabite pametne regije, da omogočite hitro hierarhično izdelavo prototipov kompleksnih ASIC in čipletov
Ponovna uporaba
Ponovna uporaba kompleksa prek struktur matrik v različnih izvedbah
Izboljšana zmogljivost urejanja
Izboljšana zmogljivost avtorizacija/urejanja pri velikih modelih za zmanjšanje števila ciklov
Izboljšana izdelljivost
Izboljšana izdelljivost in obnašanje električnega signala s solzami na blazinicah na stičiščih T-poti
Podatkovni list Xpedition IC Packaging VX.2.13
Več o ključnih zmogljivostih v izdaji Xpedition IC Packaging VX.2.13 v tem informativnem listu.
Prenesite izdajo
Opomba: Sledi zgoščen povzetek poudarkov izdaje. Kupci Siemensa bi se morali sklicevati na poudarke izdaje na Center za podporo za podrobne informacije o vseh novih funkcijah in izboljšavah.