Naprave naslednje generacije imajo vse bolj zapletene arhitekture, ki povezujejo matrice navpično (3D IC) ali drug ob drugem (2.5D) in se obnašajo kot ena sama naprava. Programska oprema Tessent Multi-Die zagotavlja celovito avtomatizacijo za zelo zapleteno načrtovanje testnih nalog (DFT), povezanih s temi modeli.
Izredno pospešite in poenostavite kritične naloge načrtovanja za testiranje (DFT) za integrirana vezja naslednje generacije (IC), ki temeljijo na 2.5D in 3D arhitekturah s tehnologijo Tessent Multi-Die.
Tessent Multi-Die ponuja celovito rešitev za avtomatizacijo DFT za zelo zapletena opravila, povezana z 2.5D in 3D zasnovo IC, in brezhibno deluje s programsko opremo Tessent TestKompress, Streaming Scan Network in IJTAG.
Tessent Multi-Die se brezhibno integrira z drugimi izdelki Tessent z uporabo integrirane platforme Tessent.
Hitrejši in enostavnejši DFT omogoča oblikovalskim skupinam IC hitro ustvarjanje skladne strojne opreme. Tehnologija DFT, ki sledi večdimenzionalnim dizajnom, omogoča hitrejšo izvedbo testov in optimizirane stroške proizvodnih testov.
Vidya Neerkundar, vodja izdelkov Tessent, pojasnjuje, kako Tessent Multi-Die omogoča popolnoma avtomatizirano izvajanje DFT za modele, ki se prilagajajo vstran (2.5D naprave), so zložene drug na drugega (3D) ali združujejo obe konfiguraciji in kako lahko arhitektura vsake matrice ostane neodvisna, ne glede na logiko, ki jo je treba preizkusiti znotraj ali čez matrico.
Raziščite in zagotovite hitrejše diferenciacijo izdelkov z uporabo 3D heterogene integracije vozlišč in čipletov, optimiziranih za zmogljivost, z vodilno tehnološko rešitvijo 3D IC družbe Siemens EDA.
Se soočate z omejitvami proizvodnje glede na velikosti matric? Ti napredni modeli že potiskujejo trenutne rešitve oblikovanja za testiranje na meje. V tem prispevku opisujemo pot do razširljivih rešitev DFT v tretjo dimenzijo, da bi zagotovili cenovno ugoden in celovit odgovor na to vprašanje.
Čipi umetne inteligence imajo agresivne časovne cilje na trg. Oblikovalci lahko s tehnikami, opisanimi v tem prispevku, izberejo znaten čas odstopa od DFT in silicija.
Programska oprema Tessent Multi-Die podjetja Siemens EDA omogoča avtomatizacijo za 3D IC. Prenesite ta informativni list, če želite izvedeti več o programski opremi Tessent Multi-Die
Glavni inženir Intel Dave Dehnert govori o uporabi omrežja Tessent Streaming Scan Network na velikem SoC.
Janusz Rajski, podpredsednik inženiringa v skupini Tessent, je na evropskem testnem simpoziju leta 2023 predstavil vodilni govor o vlogi upravljanja življenjskega cikla silicija pri načrtovanju za testiranje (DFT).
.png?auto=format%2Ccompress&w=640&h=360&fit=crop&crop=faces%2Cedges&q=60)