Dostop do široke ponudbe predstavitev, ki so jih na mednarodni testni konferenci (ITC) izvedli Siemensovi voditelji, strokovnjaki Tessent, stranke in partnerji. Spoznajte naše vodilne rešitve v industriji za načrtovanje za testiranje (DFT), preizkus IC, učenje donosa ter spremljanje in analitiko v življenju.
Siemens je ponosen, da je diamantni podpornik Mednarodne Test konference 2024. Spodaj si lahko ogledate posnetke ključnih predstavitev diamantov.
Ankur Gupta, višji podpredsednik in generalni direktor platforme za ustvarjanje digitalnega oblikovanja pri Siemens EDA, odpira Diamond Event, da bi govoril z množico ITC o »Transformativnih tehnologijah za trajnostno prihodnost«
Anurag Jindal, vodja skupine DFX v Ericssonu, predstavlja »Hitrejši in učinkovitejši tok, ki ga omogoča integrirana platforma«
Vishal Agarwal, višji direktor pri Nvidiji, govori s množico ITC 2024 o testnih izzivih v dobi AI
Dan Trock, glavni inženir pri Amazon Web Services, predstavlja »Deterministični test skeniranja v floti v oblaku AWS«
Gledanje predstavitev v gledališču Tessent je tradicija na razstavnem nadstropju ITC, kjer naše stranke in partnerji predstavljajo svoje izkušnje s tehnologijami Tessent, referenčnimi tokovi in projekti sodelovanja. Spodaj si oglejte najnovejše predstavitve ITC 2024.
Ne zamudite te priložnosti, da se ozrete nazaj in se učite od predstavitev strokovnjakov Tessent DFT v zadnjih letih na ITC.
Darshan Kobla, višji direktor Microsoftove vodilne testne strategije v vseh segmentih izdelkov, priporoča, da bodo prizadevanja DFT preprosta in predvidljiva, kadar so zasnovi zapleteni.
Nilanjan Mukherjee, starejši direktor inženiringa, Tessent, Siemens EDA, pojasnjuje, kako zgodnje preverjanje DFT skrajša čas za prodajo.
Ankur Gupta, VP/GM, Tessent, Siemens EDA, zaključuje dogodek ITC Diamond s predstavitvijo o tem, kako Siemens EDA omogoča hitrejšo pametnejšo prihodnost.
Ne zamudite te priložnosti, da se ozrete nazaj in se učite od predstavitev strokovnjakov Tessent DFT v zadnjih letih na ITC.
Ankur Gupta, podpredsednik in GM, Tessent, Siemens EDA, uvaja DFT za spremljanje elektronskih sistemov In-Life na ITC 2022.
Dan Trock, glavni inženir pri Amazon Web Services, predstavlja zmanjšanje oblikovalskega napora, časa preizkusa in moči s SSN v AWS Custom Silicon.
Janusz Rajski, podpredsednik za raziskave in razvoj, Tessent, Siemens EDA, predstavlja strukturni deterministični test v življenjskem ciklu silicija.
Vidya Neerkundar, vodja izdelkov, Tessent, Siemens EDA predstavlja napredek v avtomatizaciji DFT za obdobje 2.5D/3D IC.
Prebojne ovire za donos s Siemens & PDF Solutions, ki sta jih predstavila Siemens in Thomas Zanon, direktor angažiranosti pri rešitvah PDF.
Ne zamudite te priložnosti, da se ozrete nazaj in se učite od predstavitev strokovnjakov Tessent DFT v zadnjih letih na ITC.
Dave Dehnert, glavni inženir, Intel, razpravlja o implementaciji SSN na velikem večkratnem SOC.
Wu Yang, vodja tehničnih in livarskih programov za Tessent pri Siemens EDA, predstavlja perspektivo EDA na 3D IC test, vključno z IEEE 1838 in metodologijo testiranja 3D stekla.
Janusz Rajski, podpredsednik za raziskave in razvoj za Tessent pri Siemens EDA, predstavlja delo o trenutnem stanju tehnologije zbijanja vzorcev.
Lee Harrison, vodja avtomobilskih preskusnih Solutions za Tessent pri Siemens EDA, raziskuje vprašanja varnostnih izzivov pri testiranju IC.
Lee Harrison, vodja avtomobilskih testnih Solutions za Tessent pri Siemens EDA, razpravlja o uporabi orodij upravljanja življenjskega cikla Silicon (SLM) za spremljanje učinkov staranja na avtomobilsko elektroniko.
Srinu Alampally, glavni inženir pri Broadcomu, predstavlja izboljšanje preizkusa pri zasnovi 3GHz s SSN.
Plug & Play DFT rešitve za visoko zmogljivo računalništvo (HPC) /AI, predstavljene v imenu podjetja Dongkwan Han iz Samsung Foundry.
