Tessentski dogodki

Naučite se, kako je mogoče preskuse digitalnega skeniranja in ATPG uporabiti za vezja A/MS, da dosežete visoko pokritost napak in zmanjšate čas testiranja za več vrst velikosti.

Odkrijte, kako lahko vgrajena programska oprema, ki deluje na ciljnem siliciju, nudi vrhunsko alternativo za pridobivanje več vpogledov iz monitorjev na čipu in struktur za odpravljanje napak za analitiko in optimizacijo.

Ta spletni seminar predstavlja Tessent Streaming Scan Network (SSN), rešitev DFT, ki dramatično poenostavi in pospeši načrtovanje in izvajanje DFT z avtomatizacijo in metodami plug-&-play, da hitro zagotovi čas za vstop na trg.

Peter Shields, vodja izdelkov v podjetju Tessent, ponuja strokovni vpogled v standard za sledenje RISC-V in dokazuje, kako izvajanje standarda pomaga zmanjšati tveganje sprejetja RISC-V.

Ne zamudite tega spletnega seminarja, kjer predstavite in predstavite novo programsko opremo Tessent Multi-Die, ki zagotavlja celovito avtomatizacijo za zelo zapletene naloge DFT, povezane z najnovejšimi 2.5D in 3D zasnovi IC.

Naučite se, kako se spopasti z izzivi, ki jih varnostno kritični sistemi ADAS predstavljajo oblikovalcem polprevodnikov pri izpolnjevanju zahtev funkcionalne varnosti, opredeljenih v standardu ISO 26262.

Pridružite se temu spletnemu seminarju, če želite izvedeti, kako Tessent SiliconInsight rešuje izzive pridobivanja silicija za izboljšano stopnjo donosa in čas za prodajo.

Oglejte si ta spletni seminar na zahtevo tehnologov Siemens in PDF Solutions in spoznajte našo integrirano celovito rešitev, ki vključuje analitiko, diagnostiko skeniranja in strojno učenje.

Nove metode in orodja za SoC DFT lahko poenostavijo težave, ki jih prinašajo tehnologija, oblikovanje in sistemsko skaliranje. Naučite se zmanjšati tveganje in izboljšati čas prihoda na trg z bolj predvidljivo in zanesljivo rešitvijo DFT.

Kadar koli si oglejte ta spletni seminar o učinkovitem reševanju izziva varovanja povezanih in avtonomnih vozil.

Poslušajte se, da voditelji na tem področju razpravljajo o tehničnih izzivih pri oblikovanju čipov umetne inteligence. Gajinder Panesar, Siemensov sodelavec, govori o vrednosti vgrajene analitike pri pomaganju čipom AI in ML, da dosežejo svoj potencial.

Optimizirajte zmogljivost SoC in izvedite napovedno vzdrževanje na terenu. Pristop globokega spremljanja podatkov ponuja korenite izboljšave glede časa do prihodkov, kakovosti izdelkov, zanesljivosti in varnosti ter dobičkonosnosti.

Oglejte si ta spletni seminar na zahtevo, če želite izvedeti več o tehnologiji reverzibilne verige skeniranja in o tem, kako je v industrijski študiji primera izboljšala diagnostično ločljivost za 4X.